北京
国家知识产权局信息显示，精技电子（南通）有限公司取得一项名为“一种新型晶圆传输结构焊接框架制备工装”的专利，授权公告号CN223848438U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种新型晶圆传输结构焊接框架制备工装，其用于对焊接框架产品进行定位，所述焊接框架产品包括框架顶部安装平面、框架底部固定支撑面、框架X轴安装位置以及框架背部平面定位支撑，制备工装包括工装底部基准平台；所述工装底部基准平台上设置有焊接框架定位工装组件；所述焊接框架定位工装组件用于对焊接框架产品的各个位置进行单独定位固定。本工装操作方便、提高了加工产品精度、提高了生产效率、降低了返修率，通过该装置的使用，使产品的精度稳定，减少焊接变形，产成品返修率从原来的60%提高到15%。生产效率提高50%。
天眼查资料显示，精技电子（南通）有限公司，成立于2003年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17639.572495万人民币。通过天眼查大数据分析，精技电子（南通）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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