北京
国家知识产权局信息显示，深圳市金雷曼科技有限公司申请一项名为“一种通讯模块芯片封装焊接装置及其方法”的专利，公开号CN121419583A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种通讯模块芯片封装焊接装置及其方法，属于芯片封装工艺技术领域，包括用于通讯模块芯片焊接前的芯片预处理装置，芯片预处理装置由芯片输送引脚检测模块、锡料预涂模块和锡料覆膜整平模块，输送架上设置有加工支撑罩，锡料预涂模块和锡料覆膜整平模块均设置在加工支撑罩上，加工支撑罩上设置有上置架。本发明通过锡料预涂、加热压平和锡层覆膜的工艺组合，对芯片封装进行预处理，在压平过程中排出气体，并利用锡料封装膜吸附残留气体，温控压锡头能够将预涂的球形锡料熔化并精准压平，保证了散热焊盘表面锡料的厚度与均匀性，避免了焊接不充分或局部无接触的问题，从而保障了优良的散热、电气接地和机械固定效果。
天眼查资料显示，深圳市金雷曼科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金雷曼科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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