四川
财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从2024年的1014.7亿美元增至2029年的1349.0亿美元，其中先进封装占比将从40%提升至50%，成为核心增长引擎。芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计将以45%的年复合增长率持续扩张。在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，将进一步带动WLCSP、FO等先进封装技术的需求释放。目前，我国集成电路产业自给率仍较低，国产替代空间巨大。
信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数从沪深市场中选取涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术创新领域的上市公司证券作为指数样本，以反映信息技术创新领域相关上市公司证券的整体表现。该指数偏重大盘风格，成分股平均市值较高，行业配置上侧重于半导体、软件开发及IT服务。
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