北京
国家知识产权局信息显示，江苏般若电子工业有限公司申请一项名为“一种高功率LED封装结构”的专利，公开号CN121419409A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及LED封装结构技术领域，具体为一种高功率LED封装结构，包括：金属基板，金属基板的顶部的中部开设有芯片安放槽，金属基板在芯片安放槽的两侧开设有伸缩槽，伸缩槽中弹性连接着夹持板，夹持板的顶部的后端开设有限位环槽；有益效果为：本发明提出的一种高功率LED封装结构，当高功率LED芯片损坏，需要进行维修时，先通过将连接耳环与引线框架螺纹通孔中的固定螺钉取出，再将连接耳环提起，使连接耳环带动在插接槽内侧连接的固定压块带动固定插块上升，使固定插块从插接块顶部开设的固定槽中脱离，之后通过旋动塑料壳体，使塑料壳体通过连接柱带动插接块从插接槽的内侧旋动至插接槽的开口处，再将塑料壳体从金属基板的顶部取下。
天眼查资料显示，江苏般若电子工业有限公司，成立于2017年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏般若电子工业有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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