北京
国家知识产权局信息显示，上海仕恒科技发展有限公司申请一项名为“一种功率器件模块的封装结构”的专利，公开号CN121419118A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率器件模块的封装结构，包括：功率器件模块，所述功率器件模块由功率器件本体、弹性端子及载流导热体经塑封体封装为一体模块，所述塑封体的上部设置有连接柱且连接柱的上部设置有支撑柱，所述支撑柱的表面设置有PCB板且PCB板与弹性端子之间焊接固定，所述载流导热体的底部为外部散热面。本发明采用端子引脚贴装形式与PCB通过回流焊贴装连接，其与外部散热面的预压力通过穿过PCB的塑封件上的支撑柱承受，将贴装端子引脚预压受力与封装塑料柱体预压受力分离，既简化工艺过程、使功率模块与外部散热面在装配过程中可分离，又确保功率模块能承受较大的预压力与外部散热面间隙降至最小从而保证散热能力。
天眼查资料显示，上海仕恒科技发展有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海仕恒科技发展有限公司共对外投资了1家企业，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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