全球首个！全国首单！无锡“AI+”遍地开花！

加速发力“人工智能+”

新引擎驱动高质量发展

近期

无锡在推进“人工智能+”行动中

相关成果频频落地

好消息接踵而至

全球首个！“AI + 光子芯片” 场景进化

1月29日，在无锡市人工智能行业协会“AI启航预见未来”年度生态大会上，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）重磅发布全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek2.0版本。

这款大模型基于千亿参数多模态架构打造，深度融合了人工智能技术与光子芯片研发全流程。此次升级全新引入LightSeek Agent智能体，构建起“芯片设计、工艺流程、系统集成”端到端智能体系，让光子芯片“设计+中试”效率实现显著跃升。

近年来，在“人工智能+”专项行动中，国家明确提出支持智能化研发工具和平台推广应用，加强人工智能与生物制造、量子科技等领域技术协同创新，推动基础科研平台和重大科技基础设施智能化升级。LightSeek2.0面向的，正是光子芯片这一领域的场景。

如果说去年10月首发的LightSeek1.0构建了覆盖产业链的“知识底座”，那么2.0版本则通过多智能体，形成面向光子芯片工程化场景的“思考—研判—方案”的智能引擎，能实现深度文献分析和产业化工具编排调用。结合量子启发算法，大模型显存下降70%；专业问题解答高达87%，为研发、工艺人员提供了科研文献、技术路径和工程数据的智能化方案。

在具体功能应用上，LightSeek2.0智能体深度融入了“光学助手”模块，可基于研究主题自动检索、解析近十年全球光芯片前沿文献，精准抽取关键结构化信息，并开展深度分析与趋势洞察，自动生成光子芯片领域综述报告。这一功能让研发人员摆脱了动辄数月的文献调研工作，从繁重的信息整理中解放出来，将更多精力聚焦于创新构思与关键技术问题攻关。

此外，LightSeek2.0新增“版图生成引擎”，彻底改变了光子芯片设计传统依赖人工迭代的模式，打造出AI驱动的自动化生成流程。据LightSeek大模型负责人介绍，在该引擎的加持下，大模型生成的器件代码可实时渲染为精准版图，设计的即时可视化大幅提升了设计验证效率；生成的芯片版图可一键导入主流EDA工具进行后续验证和优化，还能直接对接产线的光刻和制造工艺，实现设计与制造的无缝衔接；同时，通过标准化接口，生成版图可被LightSeek大模型及其上下游工具链轻松调用，极大降低了智能设计工具的集成与使用门槛，让技术成果更快落地应用。

“此次升级，标志着我们正从‘AI工具辅助研发’走向‘构建AI驱动的研发新范式’。我们的目标，是打造一个开放、协同的行业智能基础设施。”负责人表示，LightSeek2.0的智能体，深度融合了智能文献分析、垂直领域大模型、光子芯片工程化工具，以及上海交大无锡光子芯片研究院国内首条光子芯片中试线积累的海量工程数据，实现了技术与产业数据的深度融合。

如今，LightSeek垂直领域大模型、光子芯片工艺设计套件（PDK）与中试线实测数据已形成深度联动，构建起数据驱动研发、工艺技术优化与制造快速迭代的协同闭环。以数据驱动为核心、以工艺技术为支撑的下一代光子芯片制造体系,为我国光子芯片产业突破技术壁垒、实现自主可控与高质量发展筑牢智能技术根基持续注入活力。

在“AI + 具身智能” 方面

无锡也有好消息

全国首单！“AI+具身智能”双主题科创债在锡发行

1月27日，全国首单同时聚焦“人工智能”与“具身智能”的主题科技创新债券在锡发行。无锡产业集团下属无锡创业投资集团有限公司成功发行2026年第一期中期票据，规模2亿元，集中投向人工智能与具身智能赛道，精准引导社会资本投向科技前沿，为无锡乃至长三角地区关联产业发展注入动能。

“近年来，我们紧紧围绕我市现代产业集群建设，深入对接资本市场，强化融资工具创新。”无锡产业集团相关负责人介绍，“十四五”期间，集团落地了“专项用于航天领域债券”“数字经济领域中小微企业支持债券”等一批全国“首单首发”项目，成为全国首个发行15、20、30年期超长期债券的地市级企业，也是无锡唯一一家于2025年获评上交所“优秀发行人（服务国家战略债券）”的企业。与此同时，集团践行“科技+投资+证券化”发展模式，成功投出全球大模型第一股智谱华章、全球仓储AMR（自主移动机器人）第一股极智嘉、全国协作机器人第一股越疆科技等高精尖项目，切实以金融“活水”精准滴灌科创沃土。

在产业集团的战略引领下，创投集团积极引入耐心资本，通过“基金+直投”双轮驱动，已经在集成电路、先进制造等主导产业上进行了深度布局，如今正前瞻性切入人工智能、具身智能、商业航天等未来产业，并已形成一系列标志性投资案例，有力推动创新链、产业链、资金链深度融合。

在人工智能领域，创投集团重点支持底层算力芯片国产化攻关，投资专注端侧AI芯片研发的影微创新，支持其依托自研高性能、低功耗NPU架构与“芯片+算法”全栈方案，推动AI能力在消费电子、机器人等场景落地。国产数据处理芯片（DPU）领军企业云豹智能，也正在创投集团的投资助力下突破高端算力技术壁垒，夯实国内AI算网融合基础设施建设。

作为人工智能走出代码、迈向物理世界的关键一步，具身智能赛道备受瞩目。创投集团开展了系统性布局，通过投资多家技术路径互补、场景定位清晰的头部企业，构建了从通用技术突破到商业场景落地的完整生态。

清华系“90后”团队创立的星海图，是国内具身智能产业独角兽，其轮臂品类在开发者市场全球市占率第一，已获得斯坦福李飞飞团队、英伟达、Physical Intelligence、蚂蚁等多个全球顶尖客户认可，并在汽车、物流等场景大幅放量。创投集团于Pre-A轮即坚定投资，支持星海图以“整机+智能”为战略支点，加速通用具身智能技术的商业化闭环，推动企业快速成长为国内该领域的第一梯队创新主体。

具身智能赛道头部企业银河通用也是创投集团投资“力挺”的一只“独角兽”。依托领先的机器人AI模型，银河通用重新定义工业具身智能，打造了“先进AI大脑+工业级硬件+真实场景需求”的独特闭环，致力于推动智能机器人在工业领域的深度应用。马年新春，银河通用机器人将作为央视春晚历史上首个“具身大模型机器人”登上春晚舞台，展现前沿技术可亲可感的魅力。

随着这些前沿投资案例的稳步推进，此次“人工智能+具身智能”双主题债券的成功发行，将成为加速推动未来产业进程的关键金融引擎。据悉，该债券募集的资金，将精准投向产业链核心技术的攻关与落地，为从算力芯片到机器人模型的整个创新链条注入强劲动力。

除此之外

AI赋能生命科学产业

也有新进展

AI赋能生命科学产业接洽会举行

1月28日，“智汇宜兴 肽索未来”AI赋能生命科学产业接洽会在宜兴举行。英矽智能创始人兼首席执行官、首席商务官亚历克斯·扎沃隆科夫（Alex Zhavoronkov ）博士以及复星医药、真实生物、奕拓医药、奔曜科技、创新工场、锡创投、易方达等生命健康产业领域相关专家、投资机构负责人参加会议。

作为此次活动主办方之一的英矽智能是一家全球先锋生物科技公司，致力于整合人工智能和自动化技术，加速药物发现并推动生命科学领域的创新。

此前，由锡创投、宜兴市国控集团、宜兴陶都科技新城发展有限公司共同参与投资的锡创兴宜健康产业基金，于2025年1月共同领投英矽智能E轮1.23亿美元融资。英矽智能顺利入驻宜兴陶都科技新城，并启动中国区创新总部建设。2025年12月30日，英矽智能还成功在香港交易所挂牌上市，成为年内募资金额最高的港股生物医药IPO。

接洽会上，亚历克斯·扎沃隆科夫（Alex Zhavoronkov ）博士以“AI和自动化驱动药物研发和抗衰老研究”为主题，代表英矽智能发表主题演讲，系统介绍了英矽智能经验证的AI平台建设与AI驱动的药物研发能力，并结合多个成功案例，分享了AI在生命科学与抗衰老研究领域的应用前景。在演讲中，亚历克斯·扎沃隆科夫（Alex Zhavoronkov ）博士首次提出在宜兴打造“AI+自动化”协同赋能的环肽平台的战略目标：依托英矽智能AI驱动的肽类药物设计引擎Generative Biologics，提高环肽分子设计与优化效率；同时结合即将在宜兴动工建设的环肽药物筛选自动化实验室，贯通从计算设计，到湿实验筛选与验证的闭环，建立高通量、标准化、自动化且可复现的验证体系。

英矽智能在港交所成功上市，不仅是企业发展的里程碑，更是宜兴在深化产融结合、拥抱资本市场、发展新质生产力进程中迈出的坚实而关键的一步，生动演绎了“科技+资本+产业”融合发展的强劲动能。当前宜兴正紧紧围绕高质量发展这一首要任务，全力构建“科产城人”深度融合的现代化产业体系。下一步，宜兴市委、市政府将持续打造一流营商环境，提供高效政务服务，构建从科技研发、成果转化到产业培育、金融支持的全链条生态，让更多创新的种子在宜兴生根发芽、茁壮成长。

此外，会议期间还举行了“从挑战到机遇：AI赋能药物研发的创新与突破”“穿越周期与价值重塑：2026生物医药投资新范式”主题圆桌论坛；与会产业专家和投资代表围绕投资趋势、产业发展与科技创新等议题展开深入交流。

“人工智能+”全面提速

无锡新引擎强势启动

一起期待吧！

来源：无锡日报，宜兴发布，图源：创投集团、银河通用等

编辑：李倩、王雪静

校对：严琳

责编：杨珍