北京
国家知识产权局信息显示，东微新材料（广州）有限公司申请一项名为“一种高导热系数的环氧树脂玻纤板及其制备方法”的专利，公开号CN121406085A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种高导热系数的环氧树脂玻纤板及其制备方法，属于高分子高导热材料技术领域。本发明公开的环氧树脂玻纤板通过添加复合无机填料实现高导热性，其中复合无机填料由改性氮化硼晶须、改性碳化硅晶须和改性氧化铝构成，无机填料的晶须相互穿插并于颗粒状的氧化铝构成点‑线连接，构建出高度杂化的网络结构形成了丰富的导热传递通道。另外通过高分子非离子表面活性剂对氮化硼改性，既改善了其在树脂中的相容性，同时避免了晶须的断裂，而氧化铝经过钛酸盐处理减小了声子在界面的散射，因此，本发明通过在树脂中构建丰富的导热通道及改善相容性获得高导热系数的环氧树脂玻纤板。
天眼查资料显示，东微新材料（广州）有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东微新材料（广州）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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