聚焦12英寸硅片/光刻胶：半导体材料赛道掀扩产热潮

2026年开年以来，国内半导体各个领域热火朝天，半导体材料赛道同样呈现动能充沛的活跃态势。国内企业围绕12英寸硅片、高端光刻胶、半导体功能膜等核心细分领域集中落子，长三角、华中地区凭借产业链集群优势，成为产能落地与技术攻关的核心阵地。

奕斯伟武汉硅材料基地项目（一阶段）完成备案

作为集成电路制造的核心基材，12英寸硅片领域迎来重大产能落地。

1月9日，武汉奕斯伟硅片技术有限公司的硅材料基地项目（一阶段）完成备案，并计划于当月启动建设。

该项目为奕斯伟总投资125亿元的武汉硅材料基地的核心组成部分，一阶段投资25亿元，选址武汉东湖高新区未来城科学岛，占地约310亩，重点建设12英寸硅单晶抛光片及外延片生产线，规划形成月产2万片的初期产能。

据2025年12月奕斯伟发布的公告，奕斯伟与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署合作协议，投资建设武汉硅材料基地项目，项目总投资约125亿元。项目规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。

行业分析认为，奕斯伟专注12英寸硅片，其产品已获主流厂商认可。该项目整体建成后有利于就近服务长江存储、武汉新芯等华中地区芯片企业，并辐射长三角、珠三角市场，填补国内高端硅片产能缺口。

随着2026年AI算力需求的爆发，7nm及以下先进制程逻辑芯片、HBM4、高密度DRAM等均已全面转向12英寸平台。相比8英寸硅片，12英寸硅片拥有更平整、低缺陷的表面，同时12英寸硅片也是降本增效的规模利器。

艾森股份拟20亿布局光刻胶等核心材料

受AI算力、存储芯片涨价潮传导影响，光刻胶、高纯试剂等细分领域需求持续攀升，推动国内企业加大产能投放力度。

1月27日，艾森股份发布公告，拟投资20亿元在南通市经济技术开发区投建集成电路材料华东制造基地项目，设立全资子公司南通艾森芯材科技有限公司作为实施主体。

项目规划用地约159亩，建设年产2.3万吨集成电路材料生产线，覆盖半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心产品，分两期推进，一期预计2028年投产，二期2030年投产，整体2035年达产。

公告显示，该项目固定资产投资约17亿元，其中设备投资12亿元，资金来源为自有及自筹资金，后续可通过债权或股权融资补充，目前已通过公司董事会审议，尚需提交股东会表决。

资料显示，艾森股份成立于2010年，2023年在上交所上市，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，目前已在昆山、南通设立工厂。

业内人士分析认为，艾森股份此次扩产精准契合市场需求趋势。一方面，项目聚焦的光刻胶、高纯试剂等产品，正受益于晶圆代工、封测环节提价带来的产业链需求共振。

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。

另一方面，项目落地长三角核心区域，可依托当地产业链集群优势，就近服务长三角晶圆厂及封测企业，优化供应链响应效率。

硕成科技半导体干膜/胶粘带智能生产项目正式投产

半导体高端功能膜材料作为先进封装的关键耗材，也迎来国产化突破的重要节点，成为产业链补链强链的又一核心发力点。

1月25日，广东硕成科技股份有限公司半导体干膜/胶粘带智能生产项目投产仪式在硕成集团新厂区成功举行。该项目聚焦半导体用晶圆膜、防焊干膜等高端功能膜的研发生产。

硕成科技半导体用干膜/胶粘带智能生产项目一、二期总平面布置

据韶关发布介绍，该公司成立于2013年，在长期被日本公司高度集中的阻焊干膜产品上，硕成科技承担了国家相关项目进行攻关，并成功实现技术突破，是目前国内唯一能够实现该产品量产的企业，填补了国内产业链关键空白。

阻焊干膜是半导体制造及先进封装环节的核心功能性材料，对保障封装精度、运行可靠性与生产良率至关重要，此前长期被日本住友化学、太阳油墨等海外企业垄断，核心技术壁垒集中在高分辨率、耐高温、低吸潮性等性能指标。

硕成科技的项目进展具有重要行业标杆意义，国产阻焊干膜适配HBM封装、车规半导体等高端场景，契合AI服务器、智能驾驶等终端需求爆发趋势，而AI服务器对高端材料的用量较传统服务器大幅提升，也为该产品打开广阔增长空间。

扩产潮背后的产业逻辑

从行业视角来看，2026年开年半导体材料赛道的密集布局，可以看作是终端需求升级与国产替代攻坚双重逻辑的集中体现。

从需求端看，AI算力、存储芯片涨价潮持续传导，带动晶圆制造、封测环节产能紧张与价格上行，进而催生对高端硅片、光刻胶、功能膜等材料的刚性需求，为国内企业扩产提供了市场支撑。

这种扩产潮背后反映出国内半导体材料逐渐进入“深水区”突破阶段。以12英寸硅片为例，它不再仅仅是晶圆厂扩产的原材料，更是承载先进制程芯片物理性能的基础，其纯度和表面平整度的细微提升，能直接影响到下游AI芯片的成品率和算力表现。随着国内晶圆厂产能大规模释放，12英寸硅片不仅能够大幅降低芯片厂的物流和沟通成本，更重要的是在供应链波动时起到了“压舱石”的作用，确保了国产高端产线不停工、不断产。

与此同时，材料赛道的重心正在向先进封装领域偏移。随着芯片越做越小，传统的提升性能方式遇到瓶颈，现在的趋势是通过先进封装把不同功能的芯片像“搭积木”一样堆叠起来。这直接带动了对特种膜材和高纯试剂的需求，因为这些耗材决定了芯片堆叠后是否耐高温、是否信号稳定。

国内企业在这些细分领域的集中投产，实际上是在抢占下一代芯片架构的入场券。这种产业布局不再是零散的单点突破，而是围绕着大型晶圆厂，通过近距离的配套，材料厂商能更快地根据产线反馈调整配方，从而让国产芯片从底层基材到封装环节都拥有更扎实的话语权。