刚刚，阿里AI芯片“真武810E”来了！已实现多个万卡集群部署

芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影

芯东西1月29日报道，今日，阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥官网上线高端AI训推一体芯片真武810E

这就是此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU。据悉，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博400多家客户。（阿里自研AI芯片曝光！）

至此，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

平头哥成立于2018年11月，注册地址在上海，已推出AI推理芯片含光800训推一体AI加速芯片真武810EArm服务器CPU倚天710高性能SSD主控芯片镇岳510超高频RFID电子标签芯片羽阵611羽阵600等芯片，并不断丰富产品线。

真武810E采用自研并行计算架构ICN片间互联技术，单卡采用96GB HBM2e内存，支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达到700GB/s，可灵活配置多卡组合，应用于AI训练、AI推理和自动驾驶，已在阿里云实现多个万卡集群部署

阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。

据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU与英伟达H20相当

另据外媒最新报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100

多位行业从业者称，“真武”PPU性能具有优异稳定、性价比突出等特点，在业内口碑良好。

阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片的平头哥、亚太第一的阿里云，以及在全球享有盛誉的开源模型“千问”，可在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。

平头哥官网列出了真武810E的六大优势：全自研、高性能、强互联、高易用、规模验证、芯云一体

ICN（Inter-Chip-Network）是平头哥自研的片间互联技术，具有高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理应用。

每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。

平头哥自主研发的AI产品软件栈，具备完备的软件生态及工具链，拥有独立知识产权，具备统一的编程接口，可端到端支持用户自主业务落地和扩展，向上支持开发者和业务快速展开，向下兼容底层硬件和优化性能，实现软硬件高效协同。

（1）高效性：通过软件栈提供的API，用户可以基于SDK直接开发真武应用程序，支持自研生态；

（2）高兼容性：沿用当今主流编程环境，开发者可调用软件栈中统一的API，支持主流AI生态，无需修改应用代码。

官网列出了真武910E的四大应用场景

（1）自动驾驶：经过验证兼容超过50个自动驾驶常见模型，在感知、预测和端到端等多种模型架构下，全面支持智驾模型训推，并已形成多个万卡级别集群的部署应用

（2）AI训练：原生支持多种框架，具有高速片间互联和优异的集群线性加速比，兼容主流AI生态，提供高性能、高易用的训练算力。

（3）AI推理：原生支持主流推理引擎，并提供平头哥自研专用推理框架和算子库，结合大容量内存，为大模型推理提供针对性优化。

（4）多模态模型：在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的推理和训练实测中均表现出不俗的性能，为基于多模态模型的应用场景提供高性价比算力

阿里巴巴2009年创建阿里云，2018年成立平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，经过长达17年的战略投入和垂直整合，实现“通云哥”全栈AI的完整布局。

官网显示，平头哥致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和IoT芯片， 通过端云一体全栈产品系列为数字化、智能化时代提供无处不在的普惠算力。

该公司重点布局高性能、高性价比的自研数据中心芯片，提升数据中心能力和效率，通过软硬一体解决方案，加速新一代数据中心的规模化部署，促进AI从数字世界向物理世界的渗透。