北京
国家知识产权局信息显示，合肥钧联汽车电子有限公司申请一项名为“一种新型塑封全桥碳化硅模块及其制作方法”的专利，公开号CN121419643A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型塑封全桥碳化硅模块及其制作方法，新型塑封全桥碳化硅模块包括：散热板，散热板的上设置有三组相位支路，相位支路包括：陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板的上表面为第一铜层，第一铜层分为输出区和处理区，输出区和处理区的内部分别设置有源极板和栅极板，输出区、处理区、源极板和栅极板均间隔设置；输出区和处理区上分别焊接连接有一组芯片，两组芯片对称设置，并且通过键合线与相邻的源极板或栅极板电连接，处理区上的芯片通过主回路铜夹与输出区电连接，输出区上的芯片电连接有输出铜夹，输出铜夹位于主回路铜夹的上方，相位支路的外部覆盖有环氧树脂塑封层，极大提高了功率器件的空间利用率，缩小器件体积，提高了功率密度。
天眼查资料显示，合肥钧联汽车电子有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本6739.2万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥钧联汽车电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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