阿里自研高端AI芯片曝光  黄金三角“通云哥”浮出水面

中经记者 李立 上海报道

继传出预计“独立上市”之后，阿里旗下芯片公司“平头哥”日前再传大消息。

2026年1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。行业资深人士认为，这也意味着通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

《中国经营报》获悉，阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现用户在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。

据悉，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

“真武”PPU的正式亮相，显示了平头哥在芯片领域积累多年的实力。阿里巴巴2009年创建阿里云，2018年成立平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，经过长达17年的战略投入和垂直整合，终于实现“通云哥”全栈AI的完整布局。

阿里巴巴长期观察人士认为，目前整个阿里AI布局，包括阿里云、平头哥、千问大模型及千问APP及C端硬件四大板块，平头哥所在的芯片业务扮演着“战术底座”的重要角色。

持续高强度投入之下，目前阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。

（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：燕郁霞）

平头哥官网上线“真武”PPU

据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。

据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。多位行业从业者告诉记者，“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场供不应求。

1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，创下多项权威评测全球新纪录，性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro。全球最大AI开源社区Hugging Face的最新数据显示，千问开源模型的衍生模型数量突破20万个，下载量突破10亿次，稳居全球第一。

值得注意的是，芯片概念与阿里估计密切相连，此前平头哥传计划“独立上市”消息，阿里市值两天大涨约千亿港元。市场分析人士认为，平头哥持续释放积极消息，有望带领阿里股价再创新高。