北京
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国家知识产权局信息显示，RNR实验室公司申请一项名为“晶圆结构体的激光热处理方法及应用其的半导体器件的制备方法”的专利，公开号CN121420671A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，公开晶圆结构体的激光热处理方法及应用其的半导体器件的制备方法。所公开的晶圆结构体的激光热处理方法可包括如下步骤：准备整体结构为圆形或至少一部分结构为圆形的晶圆结构体；利用掩膜部件暴露所述晶圆结构体的一面部并掩蔽所述晶圆结构体的周围区域，所述掩膜部件用于定义暴露所述晶圆结构体的一面部所需的开口区域；以及向经由所述掩膜部件的所述开口区域暴露的所述晶圆结构体的一面部照射线性激光束来执行所述晶圆结构体的热处理，所述线性激光束形成长度大于或等于所述晶圆结构体的直径且横穿所述晶圆结构体的激光线。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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