北京
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司取得一项名为“焊盘结构、电路板、显示面板及电子设备”的专利，授权公告号CN223843962U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种焊盘结构、电路板、显示面板及电子设备，焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘包括相连接的第一焊接部和第一连接部，第一连接部具有至少一个第一三角区；第二焊盘包括相连接的第二焊接部和第二连接部，第二连接部具有至少一个第二三角区；第一焊盘靠近第二焊盘的边缘为第一边缘线，第二焊盘靠近第一焊盘的边缘为第二边缘线，第一边缘线和第二边缘线之间形成电气间隙，电气间隙呈直线方向延伸；第一三角区的其中一边为第一边缘线或为第一边缘线的一部分，第二三角区的其中一边为第二边缘线或为第二边缘线的一部分。该焊盘结构既可以代替零欧姆电阻实现线路导通功能，也可以实现在此焊盘上焊接元器件以及修改此处阻值的问题。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目267次，财产线索方面有商标信息97条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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