北京
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国家知识产权局信息显示，广东工业大学、泰州市亿丰达通信科技有限公司申请一项名为“一种毫米波圆极化天线阵列的去耦结构及无线通信设备”的专利，公开号CN121416844A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种毫米波圆极化天线阵列的去耦结构及无线通信设备，去耦结构用于对毫米波圆极化天线阵列进行谐振去耦，去耦结构中自上而下依次设置有：上层去耦介质基板和下层去耦介质基板，上层去耦介质基板的上端面上设置有上层金属去耦结构，下层去耦介质基板的上端面上设置有下层金属去耦结构，上层金属去耦结构包括横向主干和若干条纵向支条；下层金属去耦结构包括若干条纵向金属支条，横向主干、纵向支条和纵向金属支条的长度依次递减；去耦结构的下层去耦介质基板底部间隔设置有毫米波圆极化天线阵列以构成无线通信设备；本发明的谐振去耦结构在抑制天线单元间端口互耦的同时，实现阻抗带宽和带宽的拓展。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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