北京
国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷膜片组组装焊接工装”的专利，公开号CN121373973A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷膜片组组装焊接工装，涉及膜片组装技术领域，包括：底座，所述底座的安装面上带有立板；滑块，所述滑块和所述底座安装面滑动连接，且所述滑块能朝立板的方向滑动；所述立板和滑块正对的端面上均开有相互平行且用于放置引线的卡槽，两个所述卡槽顶部均贯通，两个所述卡槽的中心线共面，且顶部齐平；所述卡槽的宽度尺寸和引线尺寸相适配；所述立板和滑块上均带有用于将引线吸附在卡槽内的磁铁。采用本方案，能保证产品装配的精度，避免出现装配误差。
天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目890次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可106个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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