北京
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国家知识产权局信息显示，层逻辑公司申请一项名为“石墨烯结构的可规模化生产”的专利，公开号CN121398960A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开涉及石墨烯结构、石墨烯基器件及其制造方法。可脱离地布置并形成于衬底上的石墨烯结构包括形成于衬底上的石墨烯层。此外，石墨烯结构包括在形成于衬底上的石墨烯层的第一侧上方延伸的第一图案化结构。石墨烯结构进一步包括在第一图案化结构和石墨烯层上附接的覆盖层。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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