北京
国家知识产权局信息显示，梅州佳丰电子科技有限公司申请一项名为“铝基板线路蚀刻过程的药液动态补液控制方法”的专利，公开号CN121386348A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供铝基板线路蚀刻过程的药液动态补液控制方法，包括：利用多类型高分辨率传感器阵列实时采集铜层厚度、离子迁移、流场扰动及温度梯度等多维蚀刻状态数据，通过归一化与多级滤波实现数据标准化与异常滤除，构建区域蚀刻活性指数热力图，对各子区蚀刻活性变化进行动态建模；基于蚀刻活性指数趋势分析和药液消耗量计算，采用非线性权重分配策略，动态控制多通道计量泵实现子区精准补液；工艺完成后，依据实际线路宽度数据对模型进行自适应修正和升级，本发明有效抑制局部蚀刻非均匀性，提高补液调控响应灵敏度与预测精度，促进蚀刻线宽一致性和工艺自优化能力提升。
天眼查资料显示，梅州佳丰电子科技有限公司，成立于2020年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州佳丰电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
