只潜伏，不追涨，潜伏半导体设计提价概念是否能成为老六一个选择

此轮半导体涨价潮似乎已从晶圆代工、封测环节传导至设计端，形成全产业链共振。

半导体设计环节提价的可能性越来越大，且已从“预期”转向“行动”。春节后涨价态势将逐渐明朗，核心驱动力是成本上升与产能紧缺。

国内厂商如中微半导已率先行动，部分海外龙头已明确宣布2月1日执行新价格。

从产业链传导来看，涨价节奏已清晰：

2026年2月起：海外龙头如亚德诺（ADI）全线涨价，德州仪器对超3300款产品提价，涨幅最高达30%。

2026年Q1（1-3月）：存储芯片（DRAM、NAND）已率先启动，三星、美光等厂商价格上调幅度超50%，服务器端芯片涨幅更甚。

2026年Q2（4-6月）：预计模拟芯片、电源管理IC（PMIC）等将全面跟进，形成全产业链普涨。

这一轮涨价并非短期波动，而是由AI算力需求引爆的结构性供需失衡所致。AI服务器对高性能芯片的海量需求，使得每一类芯片的需求都呈指数级增长，海外龙头的涨价计划也为国内企业提供了“涨价锚”。

一、半导体设计公司是指专注于芯片研发、设计与销售，而将制造环节外包给晶圆厂的“无晶圆厂”企业。A股市场中，这类公司覆盖了从CPU、GPU、存储芯片到模拟芯片、功率半导体、MCU等全领域。

那A股核心芯片设计上市公司有哪些：

兆易创新：全球NOR Flash前五大厂商，同时布局SLC NAND、DRAM和MCU，是国内少有的在多个存储与控制领域均具全球竞争力的企业。

龙芯中科：基于自主指令系统LoongArch的CPU设计企业，在国产PC、服务器、工控领域市占率领先。

韦尔股份：CIS图像传感器设计龙头，通过收购豪威科技成为全球第三大CIS供应商，广泛应用于手机、汽车、安防等领域。

卓胜微：射频前端芯片龙头，国内5G手机射频开关、LNA市占率领先，是国产替代的核心标的。

澜起科技：内存接口芯片全球龙头，产品用于服务器内存模组，随DDR5渗透率提升持续增长。

圣邦股份：模拟芯片龙头，产品线覆盖电源管理、信号链，以高毛利率和强研发能力著称。

汇顶科技：指纹识别芯片全球龙头，近年拓展至触控、音频、健康传感器领域。

兆易创新：已量产多款车规级MCU，广泛应用于车身控制、智能座舱等场景。

斯达半导：IGBT模块龙头，自主研发芯片并封装，应用于新能源车、工业控制。

新洁能：MOSFET、IGBT设计企业，聚焦中高端功率器件，国产替代加速。

瑞芯微：智能应用处理器SoC龙头，产品用于平板、智能硬件、AI边缘计算。

全志科技：智能音视频SoC龙头，广泛应用于智能音箱、行车记录仪、VR设备。

晶晨股份：智能机顶盒、TV芯片龙头，近年拓展至AI视觉、汽车电子。

紫光国微：特种集成电路龙头，产品用于军工、航天、信息安全领域，毛利率极高。

中颖电子：家电主控MCU、锂电池管理芯片龙头，深耕白色家电与锂电保护领域。

聚辰股份：EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片设计企业，客户覆盖三星、华为、小米。

富瀚微：视频监控芯片设计企业，与海康威视、大华股份深度绑定。

格科微：图像传感器设计企业，以CIS为主，同时布局显示驱动芯片。

思瑞浦：模拟芯片设计企业，产品用于工业、通信、汽车领域，近年高速成长。

-圣邦股份：电源管理IC设计企业，产品线丰富，国产替代空间大。

二、还有不作设计的公司也能受益，核心逻辑是产业链联动——半导体设计环节涨价，会带动制造、封测、设备、材料等上下游环节同步受益。

核心逻辑是产业链联动——半导体设计环节涨价，会带动制造、封测、设备、材料等上下游环节同步受益。

制造与封测环节：量价齐升。设计公司涨价，说明产品供不应求，必然导致订单量增加，从而推高对晶圆制造和封测服务的需求。

逻辑链条：设计公司涨价 → 产品热销 → 扩产 → 制造/封测订单增加 → 业绩增长。

设备与材料环节：产能扩张的“卖铲人”。当设计公司盈利提升，会加速扩产，进而拉动对半导体设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）和材料（硅片、光刻胶、电子气体等）的需求。

逻辑链条：设计公司盈利 → 扩产 → 购买设备/材料 → 设备/材料厂商订单爆满 → 业绩兑现。

涨价传导机制

设计公司涨价，往往是因为上游成本上升（如晶圆代工价格涨、原材料涨），所以他们会将部分成本压力传导给下游，但同时也会愿意支付更高价格给上游以保障产能。

举例：联发科、韦尔股份等设计大厂若上调产品价格，台积电、中芯国际等代工厂的议价能力也会增强，形成“全产业链涨价”共振。

具体受益公司分类

1.制造环节

中芯国际（688981）：国内晶圆代工龙头，直接受益于设计公司扩产。

华虹半导体（688347）：特色工艺代工龙头，尤其受益于功率半导体、MCU等需求回升。

2.封测环节

长电科技（600584）：全球第三大封测厂，客户涵盖高通、联发科等大厂。

通富微电（002156）：AMD主要封测合作伙伴，受益于AI芯片需求爆发。

华天科技（002185）：中低端封测龙头，受益于消费电子复苏。

3设备环节

北方华创（002371）：国产半导体设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心环节。

中微公司（688012）：刻蚀机龙头，受益于先进制程扩产。

盛美上海（688082）：清洗设备龙头，国产替代加速。

拓荆科技（688072）：薄膜沉积设备龙头，受益于存储扩产。

3.材料环节

沪硅产业（688126）：半导体硅片龙头，受益于晶圆厂扩产。

安集科技（688019）：抛光液龙头，国产替代加速。

南大光电（300346）：光刻胶龙头，受益于先进制程需求。

华特气体（688268）：电子气体龙头，受益于晶圆厂扩产。

总结：

半导体设计环节涨价，本质是行业景气度回升的信号。它不仅利好设计公司本身，更会像多米诺骨牌一样，带动制造、封测、设备、材料等全链条受益。“不作设计”的公司，恰恰是这场涨价潮中最稳健的“隐形赢家”。

所以，如果看好半导体设计公司的涨价逻辑，不妨把目光投向它的上下游——那里藏着更确定的业绩增长机会，关键还可能找到没涨的便宜货等你潜伏。

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