北京
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国家知识产权局信息显示，北京科技大学;金川集团股份有限公司申请一项名为“一种多元固废膏体屈服应力的非侵入式快速精确获取方法”的专利，公开号CN121384700A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种多元固废膏体屈服应力的非侵入式快速精确获取方法，涉及采矿充填技术领域。该方法包括料浆制备、料浆坍落扩展、图像摄影识别和数据分析。各步骤分别依托料浆制备模块、料浆坍落扩展模块、图像摄影识别模块和数据分析模块实现。该方法可以在规范多元固废膏体充填料浆的制备、测试、分析条件的同时实现料浆屈服应力的非侵入式快速精确获取，综合解决以往坍落度方法数据主观、关联性差和桨式流变仪方法操作复杂、测试扰动等弊端。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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