北京
国家知识产权局信息显示，安徽光智科技有限公司取得一项名为“像素级封装结构及非制冷红外探测器”的专利，授权公告号CN223844169U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种像素级封装结构及非制冷红外探测器，涉及非制冷红外探测器技术领域；像素级封装结构包括像元结构和封装结构，像元结构包括读出电路衬底以及设于读出电路衬底上的金属反射层和微桥结构，微桥结构形成有悬于金属反射层上方的桥面、设于桥面侧边且与读出电路衬底连接的桥墩以及连接桥面与桥墩的桥腿；封装结构包括增透层，增透层设于读出电路衬底上并封盖像元结构，增透层设有贯通且位于桥墩上方的排气孔，封装结构还包括密封增透层，密封增透层覆盖于排气孔上并封堵排气孔。本实用新型提出的像素级封装结构简化了非制冷红外探测器的像元封装结构和封装工艺，降低了封装成本。
天眼查资料显示，安徽光智科技有限公司，成立于2018年，位于滁州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽光智科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息883条，此外企业还拥有行政许可86个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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