蓝箭电子：公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会

证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：随着AI大模型和数据中心的快速发展，存储芯片需求激增，公司的存储芯片封装业务是否能充分受益？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！

投资者：公司在汽车芯片封装领域的技术优势？在新能源汽车芯片、智能驾驶芯片封装方面，公司具备哪些核心技术和认证资质？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已获得IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证。感谢您的关注！

投资者：公司在射频芯片封装方面的技术进展？公司是否考虑积极布局5G、6G通信射频芯片封装方面？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵意见和建议。公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！

投资者：公司在芯片设计领域的战略布局如何？近期公司拟以6.75亿元收购成都芯翼科技，能否详细介绍这一战略布局的具体内容和协同效应？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！全产业链布局的核心价值在于强化各环节协同效应、有效降低供应链风险、同时提升产品附加值与企业抗周期能力。通过全产业链布局，公司可实现技术闭环构建：设计端的创新需求反向推动制造、封测工艺升级，制造端的工艺突破又为设计端提供更先进的技术支撑，形成“设计—制造—验证—迭代”的良性循环，进一步夯实并提升公司核心技术壁垒。公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，仅代表公司与交易对方就本次收购事宜达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。感谢您的关注！

投资者：公司如何把握半导体产业政策红利？2026年国家和地方政府出台了多项半导体产业扶持政策，公司如何充分利用这些政策机遇？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注！

投资者：公司对存储芯片市场增长的预期？随着AI大模型和数据中心的发展，存储芯片需求激增，公司的存储封装业务增长前景如何？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！

投资者：公司的业务在机器人领域有何应用前景？未来将如何深化布局机器人领域？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司基于当前的核心技术，将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势和客户需求，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！

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