北京
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有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：“通过本次并购整合成都芯翼科技，蓝箭电子是否将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展？”
针对上述提问，蓝箭电子回应称：“尊敬的投资者，您好。若能够成功并购整合完毕，公司未来将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。最终交易能否达成尚存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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