北京
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1月27日，美光科技公司宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的一座先进晶圆制造厂正式破土动工。该新厂计划在未来10年内投资约240亿美元（约合310亿新元）。晶圆预计将于2028年下半年投产，以应对市场对NAND技术日益增长的需求。美光公司对先进晶圆制造工厂的投资将创造约1600个就业岗位。
这座新建的晶圆厂将成为美光位于新加坡的NAND闪存卓越中心的重要组成部分。美光此前宣布的高带宽内存（HBM）先进封装工厂也位于同一新加坡制造园区内。（澎湃新闻记者 周玲）
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