北京
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近日，据分析师Jeff Pu最新报告，苹果与英特尔将重启芯片领域合作，英特尔计划2028年为苹果代工非Pro版iPhone所搭载的A22芯片，这是双方继Mac芯片、iPhone基带芯片合作后，在半导体领域的全新联手，合作模式与此前相比发生本质性变化。
此次合作中，苹果将持续主导Arm架构A22芯片的自主设计，英特尔仅承担芯片制造环节，且初期仅分得小部分代工份额，台积电依旧是苹果芯片代工的核心合作伙伴。这款芯片预计将搭载于iPhone 20、iPhone 20e等非Pro机型，是苹果供应链多元化布局的重要一步。
苹果此举核心为分散供应链风险，当前英伟达因AI服务器芯片需求激增成为台积电最大客户，高端制程产能竞争加剧，苹果引入英特尔可规避对单一代工厂的过度依赖，应对地缘风险与产能紧张问题。
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