当蓝图成为风景丨千亿“芯”产业，奔涌创新浪潮！

回望2025

当初的一纸蓝图

如今已逐步实现

启航2026

一路风景向未来

园区发布推出

“当蓝图成为风景”系列报道

千亿集群筑基，创新浪潮奔涌

园区集成电路产业2025年发展全景

2025年

苏州工业园区集成电路产业

在时代浪潮中乘风破浪

交出了一份分量十足的年度答卷

作为首批国家集成电路产业园，园区自2022年出台《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》以来，始终锚定“核心竞争力明显增强，自主可控产业生态初步形成”的奋斗目标。如今，产业规模突破千亿，创新成果喷涌而出，一个更具韧性、更富活力、更可持续的产业生态正在这里从蓝图走向现实。

千亿集群夯实发展基底

关键词：规模跃升与结构优化

1200亿元、增速逾10%——这是园区集成电路产业2025年的成绩单，亮眼的数字背后是一个优质产业集群的坚实底座。截至目前，园区共有集成电路产业规上企业200余家，包括纳芯微、思瑞浦、盛科、敏芯微、创耀东微等10余家上市企业，产业链条环环相扣、生机勃发。

设计业活力迸发

成为增长主引擎

◆ 盛科、创耀等企业在通信芯片领域深耕壮大。

◆ 华太、东微等在功率芯片赛道突飞猛进。

◆ 登临科技、中科睿芯等AI芯片新锐加速崛起，自主创新的基因日益强劲。

在封测领域

全球十大封测集团中

有六家落子园区

龙头汇聚彰显国际竞争力

通富超威、矽品科技聚焦高性能计算芯片封测，三星半导体、太极半导体专注存储芯片封测，晶方科技则是全球CIS晶圆级封装龙头……园区集成电路封测业涵盖消费电子、汽车电子、数据中心等全领域应用，产业链安全与韧性持续增强。

与此同时

晶圆制造业稳步前行

和舰芯片、MEMS中试线等制造项目稳健运营，德信芯片等在建项目未来可期。材料、设备、软件等100余家规上支撑业企业协同并进，构成了覆盖全链条的坚实“后勤保障网”。

核心技术攻坚成果丰硕

关键词：创新突破与能级提升

如果将产业规模比作体格，那么创新能力就是灵魂。2025年，园区集成电路产业的“灵魂”格外生动，一批关键核心技术的突破，正是产业核心竞争力“明显增强”的生动注脚。

核心技术攻关

前线捷报频传

✪思瑞浦在信号链、电源管理、接口与连接等领域推出创新性产品。

✪纳芯微在汽车主驱功能安全栅极驱动领域取得突破性进展。

✪创耀加大投入开发星闪芯片及其解决方案，在智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等场景拥有广泛应用潜力。

✪登临科技是国内首批从事GP GPU芯片设计的公司，相关产品已在智慧城市、智慧安防、互联网等领域实现商业化应用。

✪度亘核芯单模980nm激光芯片实现全制程自主可控。

✪晶湛半导体硅基氮化镓LED外延片突破300mm壁垒。

✪能斯达电子高性能柔性压电传感器打破国际垄断。

这些突破

为产业发展开辟出新的航道

也离不开园区日益完善的

创新平台矩阵

✦ 中科ICC中心像一位初创项目的“全科医生”，为企业提供从EDA到流片的全程呵护。

✦ 铌酸锂中试平台是国内第一条市场化运作的、全开放服务的铌酸锂芯片中试平台，吸引着前沿技术在此验证转化。

✦ 三代半国创中心集结产业链精锐，装备验证平台让国产设备有了“试金石”。

此外

聚焦高端化、智能化、绿色化

园区产业转型步伐加快

➤ 通富、京隆等7家企业获评省先进级智能工厂。

➤ 多款产品入选省“两新”认定名单。

➤ 一批企业获评专精特新、绿色工厂和服务业领军企业，产业发展的“含金量”“含绿量”“含智量”显著提升。

在园区，集成电路产业发展的底色更加鲜明：既要经济效益，也要环境友好；既要规模增长，也要质量提升，这正是产业迈向高阶竞争力的真实写照。

开放协同蓄积长远动能

关键词：生态完善与未来布局

优秀的产业生态，能让企业从“相邻”走向“相融”。2025年，园区在营造热带雨林式产业生态上迈出坚实步伐，初步形成了产业链、创新链、人才链、资金链深度融合的生动局面。

政策与资本奏响协同曲

建立完善产业推进机制，专项政策精准滴灌，解企业研发之渴；产业基金主动布局，园丰资本联合通富微电等产业龙头开展并购，深化产业链协同效应，元禾控股积极投资集成电路项目，为企业插上资本之翼。

项目招引与建设双线并进

2025年以来，园区围绕集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件等方向积极拓展国内外优质产业项目；路芯半导体掩模板生产项目、矽品芯片高阶测试项目等加速推进建设。

产业社区的氛围日益浓厚

集成电路产业园获评市专业特色楼宇，载体空间扩容提质。园区通过举办系列产业链对接会、产才融合大会，成立电子半导体行业协会，促进了供应链、创新链、人才链的深度融合与循环畅通。

站在“十五五”的开局节点回望，园区集成电路产业不仅圆满实现了《行动计划》设定的阶段性目标，更以千亿集群为基，以创新突破为魂，以开放生态为翼，将发展的主动权牢牢握在自己手中。每一次技术突破、每一个企业成长、每一环生态优化，都在为中国集成电路产业的自主自强之路，书写一份扎实而自信的“园区答卷”，并向着更高远的目标蓄势待发。

来源：园区融媒体中心 唐晓雯

拟稿：张昭质

审核：王子元

审签：黄爱萍