北京
国家知识产权局信息显示，无锡京运通科技有限公司取得一项名为“分选机用硅片厚度检测机构”的专利，授权公告号CN223832893U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了分选机用硅片厚度检测机构，包括架体、第一传送带、第二传送带、第三传送带和超声波探头，所述架体的顶部固定连接有多个固定座，所述第一传送带和第三传送带分别安装在相邻的两个固定座的顶部，所述架体的顶部转动连接有丝杆，丝杆的外侧螺纹连接有滑块，所述超声波探头固定连接在滑块的底部，所述架体的顶部设有使滑块进行竖直移动的导向部件，所述架体的顶部固定连接有支撑架，所述第二传送带安装在支撑架内。本实用新型不仅便于对硅片进行分选，不需要降低生产线的速度，提高了硅片分选的效率，而且能够便于工作人员对硅片输送的位置进行检查，提高了检测机构的使用效果。
天眼查资料显示，无锡京运通科技有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100300万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡京运通科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息227条，此外企业还拥有行政许可39个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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