众赢财富通：覆铜板扩产潮起 核心材料国产替代提速

　　2026年开年，国内覆铜板（CCL）产业迎来新一轮景气周期，扩产浪潮席卷全行业，核心材料国产替代进程同步加速，成为半导体产业链自主可控的重要发力点。1月25日，国内某知名酚醛树脂企业负责人向媒体透露，行业景气度持续攀升，部分企业春节期间仍将满负荷生产，在覆铜板产业崛起进程中，核心材料国产替代有望迎来突破性进展。众赢财富通观察发现，受益于AI算力基础设施建设、汽车电子智能化等下游需求爆发，叠加铜价上涨、玻璃布供应紧张等因素推动产品涨价，生益科技、南亚新材等龙头企业密集披露扩产计划，上游核心材料厂商加速技术突破，国内覆铜板产业正从规模扩张向高端化、自主化转型，为产业链安全稳定奠定坚实基础。

　　众赢财富通认为覆铜板产业扩产潮的全面掀起，核心驱动力源于下游多领域需求的爆发式增长与产品涨价带来的盈利改善。作为PCB（印制电路板）的核心上游材料，覆铜板的应用场景已延伸至通信设备、汽车电子、消费电子、半导体等关键领域，未来3—5年，PCB行业增量将主要由“AI算力+汽车电子智能化”双引擎驱动，先进封装、端侧AI硬件等领域将提供结构性增长机会。AI服务器领域需求尤为强劲，2026年英伟达Rubin部分PCB已开始采用M9高端覆铜板材料，正交背板对M9材料需求旺盛，谷歌新TPU产品及其他ASIC厂商也计划跟进采用，预计未来三年M9材料需求将呈爆发式增长。而高端覆铜板产能对普通产能的挤占效应明显，1单位高端CCL产能需占用4—5单位普通产能，进一步加剧中低端产品供给紧张。众赢财富通认为在此背景下，覆铜板价格持续走高，建滔积层板2025年以来多次上调产品价格，2025年12月26日更是宣布对所有材料价格统一上调10%，涨价带来的业绩提升已逐步显现，为企业扩产提供了充足资金支撑。

　　头部企业纷纷加码扩产布局，聚焦高性能覆铜板领域，行业产能向龙头集中的趋势愈发明显。众赢财富通观察发现，1月4日，生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签署投资意向协议，计划投资45亿元建设高性能覆铜板项目，进一步强化高端产品供给能力；南亚新材2025年12月披露定增预案，拟募资约9亿元用于高阶覆铜板扩产，提升高端产品占比；金安国纪2025年11月也公布定增计划，拟募资13亿元投向高等级覆铜板等项目，加速产能升级与扩张。除龙头企业外，中小厂商也在积极跟进，山东科宜知芯电子材料有限公司高性能光电新材料项目满负荷运转，订单已排至2026年5月份，其生产的苯并恶嗪树脂可用于制造轻薄覆铜板，产品广泛应用于AI服务器芯片、3C电子、5G通信等领域。从扩产方向来看，企业普遍聚焦高频、高速、高耐热、低介电等高性能覆铜板品类，契合下游行业高端化升级需求，同时通过规模化生产降低单位成本，巩固市场竞争优势。

　　在产业扩产的同时，覆铜板核心材料国产替代进程持续加速，打破国外企业长期垄断格局，为行业高质量发展注入强劲动力。众赢财富通研究发现覆铜板核心材料包括电子级树脂、阻燃剂、铜箔、玻璃布等，其中电子级树脂作为“特性调节器”，直接影响覆铜板的剥离强度、阻燃等级、介电性能等关键指标，此前长期被国外企业掌控。近年来，国内企业技术突破显著，高端树脂及核心材料产品性能已实现与国外同行持平，逐步实现进口替代。国内某酚醛树脂企业负责人表示，其生产的高端树脂产品已导入台光电、联茂、生益科技等知名覆铜板企业，而日本大八化工为应对国产替代压力，曾主动寻求合作，希望其成为磷系阻燃剂代理商但被拒绝。阻燃剂领域，万盛股份布局的覆铜板用特种磷系阻燃剂凭借高性价比优势，已成功导入多家覆铜板企业，替代国外垄断产品，其同时具备覆铜板用阻燃剂与PCB光刻胶用光敏树脂多元化供应能力，竞争优势持续巩固。此外，铜箔、玻璃布等材料领域的国产替代也在稳步推进，国内企业通过技术研发与产能扩张，逐步降低对进口材料的依赖。