“卖铲人”行情：Capex潮水涌向设备商

根据SC-IQ2025年5月预测，2025年全球半导体Capex将达1600亿美元，同比增长3%，其中AI相关逻辑芯片与HBM存储投资增速显著高于行业平均。

2026年1月，美光科技在财报电话会上抛出一句震撼行业的话：“当前高端存储芯片的短缺是史无前例的。”此前宣布将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元。

几乎同时，台积电也确认2026年资本支出将达520亿–560亿美元，创历史新高，其中70%以上投向AI驱动的先进制程。这些数字背后，传递出一个清晰信号：全球半导体巨头正以前所未有的力度“真金白银”加大投入。

而资本市场迅速反应——半导体设备板块应声上涨。为什么？因为市场深知：当晶圆厂和存储厂开始大手笔花钱（Capex），最先、最稳受益的，不是芯片设计公司，也不是终端品牌，而是那些“卖铲子”的设备厂商。

一、Capex：半导体行业的“晴雨表”

在半导体行业，“Capex”（资本性支出）从来不只是财务报表上的一个科目，而是产业景气度的核心先行指标。新建一座12英寸晶圆厂，投资动辄百亿美元；一条HBM产线，设备投入就超30亿美元。而其中，70%–80%的资金流向设备采购（Gartner数据），涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测等前道核心环节。

这意味着，只要头部厂商宣布上调Capex，设备订单的确定性就基本锁定。例如，台积电2026年560亿美元Capex中，约400亿美元将用于设备购置；美光200亿美元Capex中，超150亿美元投向HBM和DRAM产线设备。这些订单不会凭空消失，而是会转化为设备企业的营收与利润。

二、谁在花钱？两类关键玩家

当前推动Capex上行的主力，主要来自两类厂商：

第一类：晶圆代工厂（Foundry）
以台积电、中芯国际、联电、华虹为代表，专注于为Fabless客户（如英伟达、高通、AMD）制造逻辑芯片。随着AI芯片需求爆发，先进制程（5nm及以下）产能极度紧张。台积电明确表示，2026年Capex的70%–80%将用于3nm、2nm及CoWoS先进封装产能扩张，直接拉动对EUV光刻机、高深宽比刻蚀机、ALD原子层沉积设备的需求。

第二类：存储IDM厂商
以三星、SK海力士、美光为代表，覆盖设计、制造、封测全链条。AI服务器对HBM（高带宽内存）的需求呈指数级增长——单颗GPU所需HBM容量从8GB跃升至192GB（如英伟达Blackwell平台）。为满足这一需求，三大存储巨头将大量DRAM产能转向HBM，导致传统消费级存储供不应求、价格飙升。于是，它们不得不同步加大投入HBM与成熟制程，形成“双线作战”格局。美光直言，现有产能缺口“不太可能在2028年前缓解”，加大投入成为唯一选择。

三、Capex如何传导至设备企业？

Capex的传导并非即时，但路径清晰：

1.Capex计划公布 → 设备招标启动（通常提前6–12个月）；

2.设备交付与安装 → 收入确认（交期3–9个月，验收后确认）；

3.产线爬坡 → 复购与维护订单（形成长期粘性）。

以2025年为例，尽管HBM大规模量产始于Q4，但设备企业在前三季度已实现高增长，主因正是2024–2025年上半年成熟制程加大投入带来的收入兑现。北方华创、中微公司2025年三季报显示，其在长鑫、长江存储的1α DRAM和128层NAND产线设备已批量交付，收入同比增速超40%。这说明，Capex的效应具有持续性和层次性——既有当下兑现的成熟制程订单，也有未来爆发的先进制程潜力。

四、全球Capex趋势：AI驱动结构性扩张

公司层面，各厂商资本支出高速增长。例如台积电公布2025年资本支出总计409亿美元，并预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%，超市场预期。美光将2026财年资本支出由180亿上调至200亿美元，2025年为138亿美元。DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，DRAM供给持续吃紧，为顺应产业趋势，今年资本支出将达500亿元新台币（约合110亿元人民币），同比增幅超过270%，为公司史上最大手笔。支出主要用于扩充新厂产能。

全球头部晶圆厂Capex

晶圆厂

2021年

2022年

2023年

2024年

2025E

2026E

TSMC

300亿美元

363亿美元

304.5亿美元

298亿美元

409亿美元

520-560亿美元

UMC

18亿美元

27亿美元

30亿美元

28亿美元

18亿美元

SMIC

45亿美元

63.6亿美元

76.3亿美元

73.3亿美元

同比约持平

华虹

9.4亿美元

10.0亿美元

9.1亿美元

27.8亿美元

有望达20亿美金

数据来源：各公司业绩会和财报

全球头部存储厂资本支出规划

存储原厂

2023年

2024年

2025年规划

2026年规划

三星电子

53.1万亿韩元，其中48.4万亿韩元用于DS部门，2.4万亿韩元用于显示

增加2.5倍及以上HBM产能，其他非HBM产量增长有限，并减产NAND

优化产品产量，HBM位元供应量同比翻倍增长；近400层V10NAND产线预计于26年3月建设

预计即使考虑到投资与产能扩张计划，客户2026年的需求仍将超过供应能力

SK海力士

2023年资本支出同比减少50%以上

大幅加大投入HBM、TSV产能，NAND产能提升有限

超此前指引，用于HBM新产线的支出同比显著增长

2028 年前总投资约 750 亿美元，预计 2026 年 Capex 将远超 2025 年

美光

130亿美元，同比减少38%

81亿美元

138亿美元，用于投资1β和1γnm节点DRAM，但将削减NAND资本开支

预计 FY2026 的资本开支将高于 FY2025，Gross Capex 约 200 亿美元

南亚科

132亿新台币

161亿新台币

196亿新台币

500亿新台币

数据来源：Wind、华泰证券、科创板日报

更值得注意的是，Capex结构正在变化：过去以手机、PC需求为主导的周期性加大投入，正转向由AI算力基础设施驱动的结构性、长期性投资。这意味着，本轮Capex上行周期可能比以往更持久，设备需求的“能见度”也更高。

回看历史，每一次半导体大周期的启动，都始于巨头们的一纸Capex公告。而在这场“淘金热”中，真正稳稳赚钱的，往往是那些默默造设备的“卖铲人”。如今，台积电、美光们已挥动支票本，新一轮加大投入浪潮奔涌而来。对于投资者而言，与其猜测哪颗芯片会爆火，不如关注那些被Capex真金白银选中的设备企业——因为它们，正站在确定性最强的黄金赛道上。

从标的选择上来看，目前市场上聚焦半导体设备的指数有两只，分别是中证半导体材料设备以及科创半导体材料设备指数。前者是科创板中唯一聚焦半导体设备的指数，后者体现行业整体布局，是全市场半导体设备含量最高的指数。（数据来源：Wind，成分行业按申万三级行业划分）

投资者可以根据自己的风格进行选择

· 想搏高弹性、不怕波动的，选 “科创半导体材料设备”指数——它聚焦科创板里的设备龙头，涨起来快；目前科创半导体ETF（588170）是跟踪该指数规模最大、流动性最好的ETF，场外联接A：024417;联接C：024418

· 想稳一点、长期拿着的，选 “半导体材料设备”指数——覆盖更广，包含沪深两市的成熟设备企业，波动小些，政策支持也实打实。目前跟踪该指数的半导体设备ETF华夏（562590）近三周规模增速265%，领先同类ETF；跟踪误差近1年赛道最小（0.0169%）。场外联接A：020356;联接C：020357