北京
国家知识产权局信息显示，深圳市金泰克半导体有限公司申请一项名为“固态硬盘的拓展装置及测试系统”的专利，公开号CN121387802A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开一种固态硬盘的拓展装置及测试系统，固态硬盘的拓展装置包括主板、PCIE插口结构和硬盘接口结构。PCIE插口结构设置于主板，PCIE插口结构用于与测试机的PCIE插接槽插接配合。硬盘接口结构设置于主板，硬盘接口结构与PCIE插口结构间隔设置，硬盘接口结构用于供固态硬盘进行安装。如此，本申请的固态硬盘拓展装置通过将PCIE插口结构与硬盘接口结构集成于同一主板上，并使PCIE插口结构直接插入测试机的PCIE插接槽，实现了固态硬盘与测试机之间的紧凑型、无外接线缆的连接方式。由于省去了传统测试中用于信号传输的长距离外部线缆，有效避免了因线缆阻抗不匹配、串扰和电磁干扰所引发的信号衰减与传输时序偏差问题。
天眼查资料显示，深圳市金泰克半导体有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8249.5473万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰克半导体有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可45个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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