11份EDA PDF：一站式资料全面了解“ 西门子 Questa™ One 智能验证解决方案”

2025年6月，西门子EDA的 Questa™ One 智能验证解决方案正式上市。该方案以人工智能（AI）技术赋能连接性、数据驱动方法和可扩展性，突破集成电路 (IC) 验证流程限制，并提供更快引擎，支持从 IP 到芯片级系统 (SoC) 再到大型系统的大规模复杂设计，同时在开发时还充分考虑了3D-IC、基于chiplet的设计和软件定义架构。其特点就是互联性强、数据驱动、且可扩展，有助于突破验证生产率差距 2.0 瓶颈。

Questa One带来的不仅是变革性的IC 设计流程，更解决了验证生产率差距问题，还帮助工程师直面日益复杂的IC设计挑战。

Arm 生产率工程负责人 Karima Dridi 表示：“Questa One 智能验证解决方案帮助Arm提高了在传统本地部署和云部署中的验证生产率。作为使用高性能 Questa One Sim 高级功能仿真器运行大型 EDA 工作负载的早期采用者，我们观察到新 AArch64 架构在性能、成本效率和回归时间方面均有所提升。”

联发科技连接技术部高级技术经理黄建霖表示：“作为西门子 Questa One 智能验证解决方案的早期用户，联发科技已经能够通过形式验证和仿真技术，提高工程师在整个验证过程中的生产效率。”

微软公司硅工程副总裁Selim Bilgin表示：“ Questa One DFT（QDX）仿真运用了以 DFT 为核心的先进仿真技术，提供比现有仿真解决方案更快的性能，将我们的验证时间从数周缩短至数天。除了这些显著的速度提升，QDX还为微软 Azure Cobalt 100 平台带来高达 20% 的性能跃升，为我们的 EDA 工作负载释放更多效率。”

Rambus 硅 IP 工程副总裁 Susheel Tadikonda表示：“西门子的 Questa One 智能验证解决方案改进并简化了我们的验证过程，使我们能够通过针对 PCIe、CXL 和 HBM 接口的先进硅 IP 解决方案，应对生成式 AI 等新时代数据中心工作负载。使用包括仿真、静态和形式分析以及验证 IP 技术在内的完整 Questa One 解决方案，能够帮助客户对 SoC 和chiplet设计的 IP 解决方案进行全面验证，并为其增强信心。”

为助力工程师朋友们了解这款先进的EDA工具，以及当下FPGA、ASIC等IC设计的功能验证面临的严峻挑战和未来的发展趋势，EETOP联合西门子EDA，为大家要来了这份详尽且全面的 工具资料包。资料内容涵盖11份PDF资料：

• 2024 年 Wilson Research Group FPGA 功能验证趋势报告
• 2024 年 Wilson Research Group IC-ASIC 功能验证趋势报告
• Questa Inspect
• Questa One Avery VIP：加速复杂协议验证中的信心构建
• Questa One Sim
• Questa One Verification IQ
• Questa One 智能验证：释放人工智能 (AI) 在功能验证中的潜力
• SimXACT
• 利用现有时序信息补充功能验证
• 如何对 DO-254 相关项目进行工具鉴定？
• 适用于 UCle 的 Avery 验证 IP

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