辽宁
Emil-otto 半导体免清洗焊锡膏FP-260主要用途： 手工维修与返工焊接。是技术人员修复电子产品、更换元件或修补焊点的工具。
Emil-otto 半导体免清洗焊锡膏FP-260次要用途： 浸焊/浸锡以及其他特殊应用。
合金兼容性： 兼容传统的锡铅 (SnPb) 和现代的无铅 (Pb-free) 焊料合金。
Emil-otto 半导体免清洗焊锡膏FP-260关键配方与合规性
类型： 无卤素且无挥发性有机物 (VOC)。这是现代电子制造的主要卖点，确保符合 RoHS 和 WEEE 等严格的环境法规，并满足高可靠性标准。
化学成分： 基于合成树脂和二羧酸作为活化剂。可提供强大的清洁/活化能力，而无需使用卤化物（氯、溴）。
符合标准： 符合 ISO 和 DIN 标准中 1.2.3.1 类 (RELO - 树脂型、低固态含量、无卤) 焊剂的规定。
Emil-otto 半导体免清洗焊锡膏FP-260物理特性
外观： 亮黄色蜡状膏体。颜色有助于视觉观察涂敷情况。
粘度： 提供了两种标准下的数据，表明它是一种浓稠、稳定的膏体，设计用于停留在涂敷位置而不流散。
密度： 接近水 (0.9-1.0 克/毫升)。
闪点： > 80°C。在正常操作下相对安全，不易点燃。
保质期： 12 个月。
主要产品：
Emil-otto助焊剂
Emil-otto 焊锡膏
Emil-otto 免清洗焊锡膏
Emil-otto 清洁剂
Emil-otto 蓝丹膏
Emil-otto 热镀锡助焊剂
Emil-otto 电子助焊剂
Emil-otto 水基助焊剂
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
