芯片研究员：中国芯片的敌人是自己人，不想合作，只想着卷死对方

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前沿导读

中国超弦存储器研究院首席科学家戴瑾在参加《2026答案秀》节目中表示，日本在80年代搞的VLSI（超大规模集成电路计划），美国搞的Sematech（半导体制造技术战略联盟），这两种项目都是国家牵头，带领所有的公司一起去投资一个研发机构，最后的技术成果共享，但是这个事情在中国是做不好的。

中国行业内有一个词叫做内卷，很多企业的成功模式都是在国内把竞争对手都打败，然后拿下很大的市场份额，进而一步步打到全球没有对手。所以，中国企业的敌人很多都是自己人，中国的本土市场很大，国内的企业都想抢这个市场，这就导致中国企业彼此之间的合作非常少，整体产业的发展效率较低。

参考资料：
戴瑾：芯片产业合作中国做不好，为啥？咱们有个词叫“内卷”#2026答案秀
https://c.m.163.com/news/v/VLIIB14D2.html

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产业合作

日本的VLSI计划与美国的Sematech计划存在因果关系，1974年日本电子工业振兴协会向通产省提出建议，聚集力量发展超大规模集成电路计划。1976年至1979年，日本政府牵头正式推动VLSI计划的执行。

在短短4年时间内，日本企业取得了上千件半导体产业的技术专利，佳能、尼康这两大传统光学公司也开始进攻光刻机的制造技术，日本半导体产业在政府的推动合作下遍地开花。

1986年，来自于日本企业制造的半导体产品已经占据了全球45%的市场份额，日本正式超越美国成为全球第一大芯片生产国。

1987年，美国国防部联合14家美国半导体企业组建战略联盟Sematech，与日本企业在芯片技术上展开产业对抗。

该联盟的首任CEO，由集成电路的发明人罗伯特·诺伊斯担任。

诺伊斯在美国乃至全球的芯片产业中具有绝对的威望，他师承于晶体管发明人肖克利，后来创办了仙童半导体，随后又联合摩尔等人创办了英特尔。在芯片产业的历史发展上，诺伊斯还被誉为美国硅谷地区的核心创始人。

由于诺伊斯极高的声望以及美国政府部门从中支持，外加上美国政府对日本企业实施的制裁限制，美国芯片产业的规模开始快速反超日本。尽管现在日本半导体产业的规模比美国小很多，但是日本在存储芯片、制造设备、制造材料领域掌控着较大的产业话语权。

美国的制造技术战略联盟在早期只允许美国本土企业加入，哪怕是外资企业在美国本土成立的分公司，也不被允许加入。

1996年，联盟转型为企业联合体，开始吸纳全球其他地区的技术资源。2011年，台积电以核心制造商的身份加入联盟。美国Sematech正式转变为一个管理团体，掌控着包括设计、制造、供应链在内的全球领先技术体系。

政府的牵头加上各企业之间的合作，这是美日两国在半导体产业上飞黄腾达的核心理念。

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技术内卷

中国芯片产业有一个美日国家没有的特点，那就是持续增长的本土消费市场。

日本的人口以及本土市场就那么大，所以日本的芯片产业主要靠海外市场赚取高额利润。美国是芯片的发明国，本土还有英特尔、超威、德州仪器、应材、科磊这些老牌的科技巨头，内需市场趋近于饱和，也是需要靠出口的方式赚取更高利润。

而中国企业不是这样，中国本土的消费市场持续呈现出高需求的状态，这就让中国企业将重点目标全放在了本土市场上，先抢占国内市场，再考虑海外市场。

国家给予相关产业资金扶持，部分企业为了拿到更多的资源便开始比拼技术更新的速度，产生一种内卷状态内部竞争。

据《每日经济新闻》发布的报道指出，中微半导体董事长尹志尧先生曾经在2025年的半导体大会上面指出，半导体设备行业中出现恶性竞争的现象，包括但不限于现场拆解复制设备、与供应链签署不公平条款、利用媒体诋毁同行等行为。

部分大型的芯片制造公司既涉足芯片制造，又涉足制造设备和相关产业链，企图用这种垂直整合的方法搞技术垄断。

很多芯片制造商很忌讳购买这种公司的制造设备，因为垂直整合的企业旗下有芯片制造项目，这可能会导致相关制造商的制造技术出现信息泄漏的隐患。

参考资料：
中微公司董事长重磅发声：芯片设备业存在15种内卷形式 产业链过分垂直整合是一种不公平竞争 | 每日经济新闻
http://www.mrjjxw.com/articles/2025-09-04/4049532.html

尹总的思路很明确，各环节的企业要进行分工合作，设备企业专注于开发制造设备、制造商专注于提升芯片的制造技术、部分小企业可通过与大企业进行资本合作，提升技术利用率，降低内耗情况。

芯片制造商与设备供应商是高度分工并且紧密合作的关系，英特尔是垂直整合的典型例子，但是现在英特尔的大部分先进CPU都需要依赖台积电制造，台积电依赖ASML提供的先进光刻机，英特尔自己的制造工厂已经完全跟不上产业发展的速度。

芯片设备的应用需要资金和产业链的支持，部分先进设备的研发甚至达到了其售价的10倍以上。设备开发完成之后，需要设备供应商、芯片制造商、材料供应商联合进行优化，最终让制造设备可以投入生产线稳定使用，持续创造价值。

如果单一企业想要通过完全垂直整合实现产业垄断，那么其结局就如同现在的英特尔一样，既没有显著提升自己的技术进步，反而还在先进技术上完全依赖于分工发展的供应链。