铖昌科技 (001270) 与臻镭科技 (688270) 全方位对比分析

一、核心定位与业务边界：卫星芯片 “双子星”，赛道互补非竞争

#铖昌科技：国内星载相控阵 T/R 芯片绝对龙头，专注于微波毫米波模拟相控阵 T/R 芯片研发、生产和销售，是全球仅有的三家能量产宇航级 T/R 芯片的企业之一（另两家为美国 ADI 和 TRM），产品覆盖 L 至 W 全频段（1-110GHz），核心业务聚焦卫星通信 “神经末梢”—— 相控阵天线的 T/R 组件核心芯片，单星 T/R 芯片价值量占载荷 20-25%，是卫星通信系统的 “心脏”。

#臻镭科技：卫星互联网 “全链路芯片解决方案商”，核心产品包括射频收发芯片、高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、数字波束形成 (DBF) 芯片及微系统模组，为客户提供从天线到信号处理之间的完整芯片与微系统解决方案，聚焦卫星通信 “神经中枢”—— 信号处理与系统控制环节，单星配套价值量达 600-800 万元，占载荷成本 15-20%。

两家公司均为商业航天上游核心元器件供应商，但业务赛道高度互补，不存在直接同质化竞争，共同构成卫星载荷芯片领域的 “黄金搭档”。

二、技术路线：模拟与数字的差异化选择，各成壁垒

对比维度

铖昌科技

臻镭科技

核心差异

核心技术

模拟相控阵 T/R 芯片，GaN/GaAs/ 硅基全工艺覆盖，抗辐射加固设计

数字相控阵 DBF 芯片、14bit/3GSPS 高速 ADC/DAC、高可靠性电源管理芯片

铖昌专注 “模拟前端”，臻镭深耕 “数字后端”

相控阵路线

模拟相控阵为主，混合相控阵为辅，适配低轨卫星高速移动场景

全数字相控阵 + 混合相控阵双路线，主打 “数字波束重构” 技术

臻镭在数字相控阵领域技术领先，铖昌在模拟相控阵领域垄断

抗辐射能力

星载芯片满足总剂量 100krad+，单粒子翻转 (SEU) 免疫，宇航级认证齐全

总剂量 10krad+，99.3MeV/cm² 高 LET 值，满足商业卫星标准

铖昌抗辐射指标更严苛，适配高轨与军事卫星；臻镭满足商业卫星需求

工艺优势

GaN 功放效率达 65%，超宽带 GaN 功放产品矩阵，已规模应用于地面相控阵雷达

硅基氮化镓工艺，高密度集成封装，自研 DBF 芯片替代 FPGA 方案

铖昌工艺聚焦功率器件，臻镭工艺侧重系统集成与数字芯片

技术壁垒

全球唯二（替代美国 ADI）能量产宇航级 T/R 芯片的民企，国内市占率超 80%

国内唯一掌握星载 DBF 芯片技术的企业，军用 ADC/DAC 芯片垄断地位

铖昌壁垒在 “单点突破”，臻镭壁垒在 “系统整合”

三、市场地位与份额：细分领域各自称王，协同服务星网星座 1. 核心产品市场份额

• 星载 T/R 芯片：铖昌科技国内市占率超 70%，低轨卫星市场超 80%，中国星网 GW 星座80%+、千帆星座60%+；臻镭科技占比 < 5%，非核心业务
• 宇航级 ADC/DAC：臻镭科技垄断地位（14bit/3GSPS 规格），国内市占率60%+；铖昌科技 < 5%，无相关产品布局
• 卫星电源管理芯片：臻镭科技超 60%；铖昌科技 < 10%，依赖外部采购
• 数字波束形成 (DBF) 芯片：臻镭科技近 80%；铖昌科技尚未布局
• 宇航级射频芯片：铖昌科技约 50%，臻镭科技 25%-30%，两强竞争格局

• 铖昌科技：前五名客户销售占比曾高达 96.7%，深度绑定航天科技、航天科工、中国星网等 “国家队”，客户集中度高但粘性极强，认证周期长（通常 2-3 年），更换成本极高
• 臻镭科技：直接供应十大军工集团，2025 年新增订单超 10 亿元，客户结构更均衡，军工客户占比 70%+，商业航天客户快速增长

财务指标

铖昌科技

臻镭科技

差异分析

营业收入

3.06 亿元，同比 + 204.78%

3.02 亿元，同比 + 65.76%

营收规模基本持平，铖昌增速更高，受益于星载 T/R 芯片批量交付

归母净利润

9035.86 万元，同比 + 386.56%

1.00 亿元，同比 + 1006.99%

臻镭净利润略高，增速更惊人，高毛利电源管理芯片贡献显著

毛利率

69.72%，同比 + 17.69pct

82.26%，同比 - 2.21pct

臻镭毛利率显著更高（产品结构以高毛利电源管理 / ADC/DAC 为主），铖昌毛利率稳定在 70% 左右，行业领先

净利率

29.52%，同比 + 60.92pct

33.3%，同比 + 15.2pct

臻镭净利率略高，盈利能力更强

总市值

约 149 亿元

约 250.5 亿元

臻镭市值显著高于铖昌，估值溢价明显（PE TTM：铖昌约 128 倍，臻镭约 240 倍），反映市场对其高毛利芯片业务成长性的认可

四、核心优劣势深度剖析：各有所长，相互赋能 铖昌科技核心优势

1. T/R 芯片绝对垄断：国内唯一实现宇航级 T/R 芯片规模化量产的民企，全球唯二替代美国 ADI 的企业，技术壁垒全球领先，客户粘性极强
2. 全频段覆盖能力：产品覆盖 L 至 W 全频段，适配低轨卫星、高轨卫星、机载雷达等多场景，应用领域广泛
3. 抗辐射指标领先：星载芯片满足总剂量 100krad+，单粒子翻转免疫，通过航天五院、八院等权威机构宇航级认证，可用于军事卫星等高可靠性场景
4. GaN 工艺成熟：掌握 GaN 工艺核心技术，GaN 功放效率达 65%，成本较传统方案降低 30%，毛利率稳定在 69-70%，盈利能力突出

1. 业务结构单一：过度依赖 T/R 芯片业务，产品多元化不足，抗风险能力较弱
2. 数字芯片短板：缺乏高速 ADC/DAC、DBF 等数字芯片技术储备，无法提供系统级解决方案，需与臻镭等企业合作
3. 客户集中度高：前五名客户销售占比曾高达 96.7%，虽客户粘性强，但业绩波动风险较大
4. ST 风险影响：因 2024 年业绩亏损被实施 ST，市场信心与融资能力短期受影响，2025 年已扭亏为盈

1. 全链路解决方案能力：从射频前端到数字后端，从芯片到微系统模组，提供完整解决方案，单星配套价值量高（600-800 万元）
2. 数字芯片技术领先：国内唯一掌握星载 DBF 芯片技术的企业，14bit/3GSPS 高速 ADC/DAC 芯片国内垄断，技术壁垒高
3. 高毛利产品矩阵：电源管理芯片毛利率达 84%+，ADC/DAC 芯片毛利率达 80%+，盈利能力远超行业平均水平
4. 军工 + 商业双轮驱动：军工客户提供稳定高毛利收入（占比 70%+），商业航天客户（星网等）提供高速增长动力，业绩稳定性与成长性兼具

1. T/R 芯片短板：在模拟相控阵 T/R 芯片领域技术积累不足，市场份额 < 5%，无法与铖昌科技竞争
2. 抗辐射指标相对较弱：总剂量 10krad+，虽满足商业卫星标准，但与铖昌科技 100krad + 的指标有差距，暂无法进入高轨军事卫星市场
3. 研发投入压力大：系统级解决方案需要持续高研发投入，维持技术领先地位成本较高

两家公司并非竞争关系，而是深度互补、协同发展的战略伙伴，在卫星载荷芯片领域形成 “模拟前端 + 数字后端” 的完整技术闭环，共同服务中国星网 GW 星座等重大项目。

协同合作模式

1. 模拟相控阵方案：铖昌 T/R 芯片 + 臻镭电源管理 / ADC/DAC 芯片组合出货，是低轨卫星主流方案，占全球相控阵天线市场约 60% 份额
2. 数字相控阵方案：铖昌射频前端 T/R 组件 + 臻镭 ADC/DAC+DBF 芯片深度协同，适配星网二代组网星等高端卫星，功耗降低 30%，成本下降明显，频谱效率提升 8 倍
3. 联合研发：双方共同参与星网星座核心技术研发，在芯片抗辐射、低功耗、高集成度等方面相互借鉴，推动卫星通信芯片国产化替代进程

1. 竞争边界：铖昌专注模拟相控阵 T/R 芯片，臻镭深耕数字相控阵 DBF 芯片与系统解决方案，各自领域形成绝对壁垒，无直接竞争
2. 合作边界：在卫星载荷芯片供应链中，双方互为核心供应商，共同为卫星制造商提供完整解决方案，是商业航天芯片领域的 “黄金搭档”

铖昌科技与臻镭科技作为卫星载荷芯片领域的 “双子星”，各自在模拟前端与数字后端形成核心竞争力，通过互补共生、深度协同的合作模式，共同推动中国卫星互联网芯片国产化进程。

随着中国星网 GW 星座（12992 颗卫星）和商业星座（如千帆星座）快速推进，两家公司将充分受益于低轨卫星星座建设带来的需求爆发：铖昌科技凭借 T/R 芯片绝对垄断地位，业绩将持续高增；臻镭科技依托全链路解决方案能力，单星配套价值量高，盈利能力突出。

未来，随着卫星通信技术从模拟向数字演进，两家公司有望进一步深化合作，共同打造全球领先的卫星互联网芯片生态，为中国商业航天发展贡献核心力量。

#相控阵#