北京
国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（德州）有限公司取得一项名为“边角料去除装置”的专利，授权公告号CN223820586U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及射频芯片产品技术领域，公开一种边角料去除装置。其中边角料去除装置的载具单元用于承载集成电路；水平移动单元能驱动载具单元移动；切割单元的竖向移动组件设置于水平移动单元的上方，能驱动切割头移动；图像处理件参照预设的标定组件，标定图像处理件与图像处理件采集到的图像间的坐标系转换关系，并基于坐标系转换关系和载具单元的图像进行轨迹规划，得到目标切割轨迹和预设下降距离；控制单元控制水平移动单元和切割单元相应动作，以带动切割头下降预设下降距离，并沿目标切割轨迹对待切割边角料进行切割。本实用新型能自动实现对集成电路的待切割边角料进行切割去除，自动化程度和作业效率更高，同时去除效果更好。
天眼查资料显示，威讯联合半导体（德州）有限公司，成立于2013年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20756.0893万人民币。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（德州）有限公司参与招投标项目33次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可19个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
