北京
国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司取得一项名为“晶圆升降装置和具有其的电子束检测设备”的专利，授权公告号CN223829805U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体设备领域，特别是涉及一种晶圆升降装置和具有其的电子束检测设备。本实用新型旨在解决现有晶圆升降装置易出现滑动卡顿、升降速度过慢、传输效率低问题。为此，通过使底板顶面向上延伸出的多个导向柱插入基板上对应的导向孔。支点件设置于底板上并设置有与底板的顶面平行间隔的转轴，驱动板中部与转轴转动连接并具有位于基板中心下方的第一端和与第一端相对的第二端，使驱动板在第二端受压时绕转轴转动而由第一端将基板顶升。其中，驱动板是杠杆结构，缩短驱动板的第一端到转轴的距离可加快基板升降速度，提高传片效率，而基板中心位置受向上的压力，受力较为均匀，无侧向力矩，不会发生卡顿。本实用新型解决了上述技术问题。
天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36401.6097万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息156条，专利信息394条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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