北京
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国家知识产权局信息显示，盐城维信电子有限公司;东山精密新加坡有限公司;南洋理工大学申请一项名为“弹性体薄膜、制备弹性体薄膜的方法、柔性线路板”的专利，公开号CN121379168A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，认识到弹性与黏附性之间的权衡源于聚合物网络结构固有的矛盾需求，我们开发了一种两阶段热固化弹性体膜。在第一阶段，进行部分交联固化，以形成提供长达14天宽加工窗口的自支撑弹性体膜，为工业加工留出充足时间。在第二阶段，在热压层压过程中，膜充分交联固化，同时与PI基材形成共价键，从而建立牢固的界面黏附性和优异的弹性。此外，充分交联固化的弹性体膜展现出增强的耐热性，能够承受高达260℃的回流焊温度。弹性、黏附性、充足的操作窗口和热稳定性的综合优势使得该弹性体膜在实际应用中对于可拉伸FPC的封装极具前景。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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