北京
国家知识产权局信息显示，杭州万高科技股份有限公司取得一项名为“一种邮票孔核心板的高低温测试板”的专利，授权公告号CN223827776U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种邮票孔核心板的高低温测试板，包括至少一个核心板槽位和所述核心板槽位对应的核心板测试电路，所述核心板槽位周边设置有半孔测试针，待测试邮票孔核心板放置于核心板槽位中，核心板的邮票孔与所述半孔测试针适配连接；所述核心板测试电路用于对待测试邮票孔核心板的程序烧录功能和功能接口进行测试，所述功能接口包括I2C、SPI、ADC、GPIO、RS485和UART接口。该测试板通过RS485、USB、UART等通讯方式与核心板进行实时通讯记录核心板运行状态，核心板通过半孔测试针连接至测试板上，此连接方式结构简单，成本低，被测核心板随时可拆卸，方便排查问题及维修。
天眼查资料显示，杭州万高科技股份有限公司，成立于2006年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州万高科技股份有限公司参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可121个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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