星思半导体：以芯片创新响应国家卫星通信战略布局

近期，工业和信息化部发布的《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，为我国卫星通信产业的未来发展指明了方向。该意见旨在优化产业环境，激发市场活力，并前瞻性地设定了手机直连卫星等新业态规模发展的愿景。在这一系列举措构建的宏观背景下，专注于连接芯片研发的星思半导体正凭借其“空天地一体化”的基带芯片解决方案，为推动国家低轨卫星发展战略落地贡献关键的技术力量。

文件内容涵盖市场开放、场景拓展、生态培育等多个维度，其中明确提出支持低轨卫星互联网发展并适时开展商用试验。这为产业链上下游企业提供了清晰、稳定的长期预期。尤为引人注目的是，文件倡导创新“不换卡不换号”模式以支持手机直连卫星应用。这一模式直击用户体验核心，旨在实现从地面移动网络到卫星网络的平滑过渡，而其背后不可或缺的技术支柱，正是能够高效处理多模信号的先进基带芯片。

星思半导体自成立之初，便着眼于5G及万物互联的连接需求，构建了完整的研发体系。基于对技术演进与市场趋势的深刻理解，公司较早布局卫星通信终端芯片领域，将研发重心投向“空天地一体化”这一前沿方向。面对国家在应急通信、偏远地区覆盖、低空经济等诸多领域对可靠卫星连接日益增长的需求，星思半导体的技术研发与产品开发与之紧密契合。

手机直连卫星作为最具代表性的新兴应用，其技术实现面临显著挑战。低轨卫星高速运动带来的高动态环境，对终端芯片的同步、跟踪和补偿能力提出了苛刻要求。星思半导体通过自主研发，在低轨卫星跟踪、高动态信道预矫正等关键技术环节取得实质性突破。这些技术确保了终端在复杂空天环境下能够快速、可靠地锁定并接入卫星网络，为高清通话、数据传输等业务奠定了基础。公司深度参与相关在轨技术验证工作，其芯片方案在实际卫星环境中得到了有效测试，证明了其技术路线的可行性与可靠性。

目前，星思半导体已构建起涵盖卫星、蜂窝及专网连接的芯片产品矩阵。其推出的基带芯片平台，支持低轨宽带卫星与5G网络的融合通信。值得关注的是，在前期进行的卫星互联网技术试验中，搭载星思半导体基带芯片的商用手机，成功实现了基于相关标准的手机直连卫星高清视频通话。

随着产业政策的逐步明晰与基础设施的加快建设，卫星通信的应用场景正在不断拓展。未来，星思半导体将继续聚焦核心芯片技术，致力于成为连接空、天、地各类场景的可靠基石，为消除数字鸿沟、赋能千行百业提供坚实的连接支持。

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