北京
国家知识产权局信息显示，宜兴创聚电子材料有限公司申请一项名为“一种用于铜线圈涂覆的聚酰亚胺树脂浆料”的专利，公开号CN121378738A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于铜线圈涂覆的聚酰亚胺树脂浆料，为聚酰胺酸前驱体溶液发生聚合反应后得到的浆料，聚酰胺酸前驱体溶液包括：至少一种二胺单体、至少一种四羧酸二酐单体、封端剂和非质子极性溶剂。本发明的有益效果是：提升了高温储存稳定性，显著抑制了高温储存过程中因残留水分引发的水解反应和未反应单体的酰亚胺化交联反应；拓宽了聚酰亚胺树脂浆料制备工艺的窗口温度，消除了传统工艺中投料需低温与涂覆需高温的矛盾，提升了涂覆均匀性和成品率；提升了涂覆后涂层的耐候性，使PI涂层在60℃以上高温环境中长期放置时，降低亚胺键水解率和分子链断裂率，提升耐电压击穿强度。
天眼查资料显示，宜兴创聚电子材料有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本560.2241万人民币。通过天眼查大数据分析，宜兴创聚电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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