北京
国家知识产权局信息显示，惠州润众科技股份有限公司申请一项名为“一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备”的专利，公开号CN121381114A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了线路板电镀技术领域的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，包括喷射搅拌模组和夹具模组等结构，喷射搅拌模组设置有两组，两组所述喷射搅拌模组左右对称安装于电镀池的内部，且每侧喷射搅拌模组均能够实现喷射强度从上至下逐渐增强及逐渐减弱的调节，夹具模组等间距设置有多组，多组所述夹具模组均以能够左右摆动的方式悬挂于移动吊具的底部，所述移动吊具用于将夹具模组夹持的待镀电路板移动至两组喷射搅拌模组之间，本发明解决了现有静态均匀喷射搅拌技术因对称恒定射流导致深盲孔传质弱、填充不均、添加剂用量大，及刚性冲击致使薄板翘曲、对位偏差等问题。
天眼查资料显示，惠州润众科技股份有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州润众科技股份有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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