北京
分享至
财联社1月22日电据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把纤维芯片从概念变为现实，相关研究成果于1月22日在国际学术期刊自然上发表。据介绍团队已在实验室初步实现纤维芯片的规模制备，所制备的芯片中电子元件如晶体管集成密度达10万个厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互联，可实现数字模拟电路运算等功能点赞解锁相关核心概念。吉林化纤嗯普利特、南京化纤、嗯华峰超纤，光威复材，中简科技、中复神鹰、红河科技、中材科技、山东玻纤、中国巨石、泰和新材嗯
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
