软通动力：AI战略全面起势，全栈能力驱动价值跃升

2026年初，软通动力AI业务捷报频传：先是联合中标全国首个国家级AI芯片适配中试基地项目，再获IDC报告认可入选AI智能体三大核心类别。日前亮相CES 2026的软通国际，以“双展位联动”展现向世界展现了公司全球化AI服务能力。

“软硬一体”构筑AI基础设施核心能力

软通动力以“智算筑基”为核心，构建起从硬件产品到平台服务的全链条算力支撑体系。硬件端，旗下软通华方发布基于昇腾平台的DeepSeek大模型推理一体机，凭借高性能推理能力斩获华为“全球优秀产品增值伙伴奖”，并成为首批鲲鹏、昇腾双钻石级部件伙伴，彰显硬件开发硬核实力。平台端，自主研发的天璇2.0 MaaS平台接入432个超节点集群，整合华为昇思框架与天鹤OS系统，为200余家客户提供大模型“训练-推理-部署”全栈服务，在工业质检等场景实现效率提升30倍的标杆成果。

值得关注的是，公司近期联合工业和信息化部电子第五研究所中标东莞AI芯片适配中心项目，该中心作为全国首个国家级国产AI芯片适配中试平台，将打造“芯片-模型-应用”全栈适配体系，破解国产芯片工具链不完善、场景落地难等核心痛点。这一布局与怀来智算中心(一期规划算力3316.15P)形成互补，构建起“算力基建+适配服务”的全国性AI基础设施网络。

具身智能从技术突破到场景价值兑现

在AI应用层，软通动力聚焦智能体与具身智能两大方向，实现技术成果向商业化的快速转化。IDC最新报告显示，公司凭借全栈技术能力入选行业智能体、应用开发平台、大模型三大核心类别，覆盖金融、工业等7个细分模块，印证技术实力获国际权威认可。核心产品“天璇 AutoAgent”企业智能体编排平台，通过五大技术创新支撑企业快速构建专属智能体，在智能制造领域实现质检效率提升3倍以上、人工复检成本降低30%的显著成效。

公司在具身智能赛道布局同样纵深。旗下软通天枢完成8000万元战略增资，重点加码工业机器人与数字孪生技术研发，其推出的测量放线机器人C1、管廊巡检机器人G1等产品，已在电力、石化等场景实现规模化应用。依托自研天鹤机器OS与星云具身智能计算平台;中标无锡人工智能创新中心1.58亿元项目，后续还将推出“天擎”“天锡”系列机器人，覆盖柔性制造、家庭服务等多元场景。

公司相关负责人表示，软通动力将持续推进“软硬一体、全栈智能”战略，以AI工程化体系为抓手，通过“云动?数智联盟2.0”深化全球生态合作，让AI技术在千行百业创造实质价值，助力构建自主可控的全球AI产业体系。

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