北京
国家知识产权局信息显示，武汉颐光科技有限公司；上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆膜厚测量装置、测量方法及晶圆抛光设备、抛光方法”的专利，公开号CN121361022A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开是关于一种晶圆膜厚测量装置、测量方法及晶圆抛光设备、抛光方法。晶圆膜厚测量装置包括光源用以提供照明源光束；光源能量调节模块用以调控源光束的光强以获取具有动态目标光强的调制光束；分束器用以对调制光束分光，生成测量光束和参考光束；柔性探头用于传输测量光束及反射光束，且柔性探头沿光轴方向自适应移动以在研磨过程中使柔性探头与晶圆抛光设备的研磨垫透射窗保持接触；光探测模块用于采集参考光束的光强测量值和反射光束的光强测量值；处理单元基于参考光束的光强测量值校准反射光束的光强测量值，以获取反射光束的光强校准值，并基于反射光束的光强校准值，确定晶圆的膜厚。通过本公开提高膜厚测量精度并延长透射窗使用寿命。
天眼查资料显示，武汉颐光科技有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉颐光科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可4个。
上海精测半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本207265.2777万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精测半导体技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目218次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可71个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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