临港"芯"地图再扩容 抢占集成电路产业制高点

总投资超过2200亿元，临港新片区在2025年交出了一份亮眼的开发建设成绩单。进入2026年，临港再迎“开门红”。今年首批重点项目日前集中开工，总投资约136亿元，其中集成电路领域的多个项目尤为引人关注。这些项目不仅投资体量大，更呈现出“细分赛道专业化、前沿领域前瞻化”的鲜明特征。

在东方芯港，一座总投资50亿元的半导体核心零部件生产基地正式启动建设。项目计划用18个月建成并投产。业内形象地将光刻、刻蚀等半导体设备比作“特殊机器人”，而该基地所生产的产品，正是这些“机器人”的传感控制、运动控制和精密控制等关键零部件。项目母公司在半导体领域进行长期系统布局，通过自建与并购并行的方式实现技术突破，目前相关产品已进入量产阶段。

上海元创元芯半导体有限公司董事余舒婷表示，该产业基地不仅要在技术层面实现突破，更要在量产层面解决中国半导体核心零部件的供应问题。整体产能规划将按照全球用量的10%至30%进行布局，力争在关键环节形成稳定支撑能力。

目前，临港新片区已在集成电路领域形成较为完整的全产业链布局，集聚了中芯国际、积塔半导体等一批龙头企业。当前，产业发展正加速向技术壁垒更高、附加值更强的细分领域延伸。

当天开工的另一重头项目易卜半导体，同样备受关注。该项目总投资36亿元，聚焦半导体先进封装领域。通俗来说，这项技术相当于“给芯片盖楼”，通过在有限空间内集成更多芯片，实现更强算力和更高效率。这一技术在人工智能等高算力系统中应用前景广阔，被视为全球科技竞争的重要制高点。

上海易卜半导体有限公司营运副总经理李文启介绍，在一枚邮票大小的封装体内，可以集成30多颗芯片核心，在体积、封装效率、运算速度、带宽和功耗等方面具备显著优势。随着技术成熟，大规模量产时代即将到来，企业正通过提前布局，缩短在先进封装领域追赶海外技术和产能规模的步伐。

上海自贸试验区临港新片区管委会发改处处长陆瑜表示，集群效应正在逐步显现，越来越多上下游企业正在自发选择投资临港、布局临港，推动产业生态不断完善。

数据显示，2025年临港集成电路规上工业产值达到350亿元，与2020年相比，年均复合增长率相当于每年翻一番，集成电路已成为临港新片区最具成长性的支柱产业之一。

看看新闻记者: 陈慧莹 顾克军

编辑: 周缇

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