北京
国家知识产权局信息显示，无锡先为科技有限公司申请一项名为“一种晶圆处理装置”的专利，公开号CN121368358A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆处理装置，属于半导体制造技术领域，包括基座、加热组件和反应空间；基座具有第一表面，加热组件包括加热件，加热件具有第二表面，第二表面与第一表面相对设置；反应空间位于基座和加热件之间，为反应气体提供流通通道。本申请中，基座具有沿第一方向延伸设置的第一中心轴线，基座可沿第一中心轴线转动；加热件具有沿第一方向延伸设置的第二中心线，加热件可沿第二中心轴线转动；第一中心轴线落后于第二中心轴线，使得基座在带动晶圆转动时，提高晶圆的受热温度均匀性。
天眼查资料显示，无锡先为科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11766.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先为科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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