北京
国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅衬底的加工方法”的专利，公开号CN121360999A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种碳化硅衬底的加工方法，涉及半导体技术领域。确定所述待处理碳化硅衬底的中心区域在所述下抛光盘的边缘区域上的环形运动区域；将所述下抛光盘的边缘区域上、位于所述环形运动区域内外两侧的区域分别作为第一环形区域和第二环形区域，基于所述环形运动区域、所述第一环形区域和所述第二环形区域各自的抛光压力，对所述上抛光盘的对应区域进行加压。采用分区加压的方式，降低待处理碳化硅衬底中心区域的高度，改善加工后的碳化硅衬底的TTV，提高加工后的碳化硅衬底的厚度均匀性，减少因厚度不均造成的返工，同时减少复杂的检测和筛选，进而提高加工效率。
天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目56次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可118个。
北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目312次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息227条，此外企业还拥有行政许可149个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目93次，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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