北京
国家知识产权局信息显示，中国电子工程设计院股份有限公司申请一项名为“一种半导体工厂的三维建模装置及方法”的专利，公开号CN121365447A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体工厂的三维建模装置及方法，包括：采集模块获取半导体工厂接口布局信息及连接元件数据；设备建模模块接收半导体工厂接口布局信息，确定三维建模起点，生成包含设备接口的半导体工厂设备模型；连接元件建模模块以半导体工厂起始设备或厂务接口，结合元件接口匹配规则以及各个元件间逻辑关系信息，并融合三维触碰自动校验算法以及基于安全距离修正的最优路径算法，确定元件连接路径，实现设备建模模块中各个半导体工厂设备模型中元件间的接口连接，完成半导体工厂的三维建模。本发明融合布局信息及连接元件信息，通过连接元件间逻辑关系及三维触碰自动校验算法，高效、精准实现半导体工厂的三维建模。
天眼查资料显示，中国电子工程设计院股份有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本92427.4508万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子工程设计院股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息465条，此外企业还拥有行政许可44个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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