北京
国家知识产权局信息显示，广东和进科技集团有限公司申请一项名为“一种带有热电分离基板的多层电路板制备工艺”的专利，公开号CN121368090A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板技术及集成电路制造领域，具体公开了一种带有热电分离基板的多层电路板制备工艺，该工艺通过先制备并一次压合成FR4多层板，再在紫铜板上蚀刻凸台，最后经二次压合使紫铜板凸台精准嵌入FR4板的槽内并与线路焊盘实现电气连接，实现热电分离一体化结构。本发明适用于高功率集成电路、半导体器件的封装与散热需求，尤其可用于生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备中的高密度、高散热电路模块。所得产品兼具FR4多层板的高密度布线优势和金属基板的高散热性能，通过凸台直接连接实现了至散热基板的最低热阻路径，同时保证了整体结构的可靠性与电气绝缘性，显著提升了电子设备在高温、高功率工况下的稳定性和寿命。
天眼查资料显示，广东和进科技集团有限公司，成立于2018年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东和进科技集团有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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