蓝箭电子：随着募投项目结项，公司目前已形成超过190亿只的年生产规模

证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司作为华南地区主要的半导体器件生产基地，年产超150亿只半导体器件的规模在国内同行中处于什么水平，未来是否有进一步扩大产能的计划？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。随着募投项目结项，公司目前已形成超过190亿只的年生产规模，实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。感谢您的关注。

投资者：在全球第三代半导体市场快速发展的背景下，公司如何把握这一历史性机遇，提升在该领域的市场份额？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司将深耕SiC/GaN封测技术、聚焦新能源等核心应用领域拓展头部客户、强化产业链协同，把握第三代半导体发展机遇，提升市场份额。感谢您的关注。

投资者：芯翼科技与航天科工、中电科等集团及科研院所建立了合作关系，产品通过国产自主可控认证，这对公司拓展军工市场有何帮助？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。

投资者：公司拥有从4英寸到12英寸晶圆的全流程封测能力，这在国内封测企业中处于什么地位，相比竞争对手具有哪些独特优势？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、铜桥技术等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。感谢您的关注。

投资者：公司的SIP封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势，主要应用于射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组等领域，这些产品的市场前景如何？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。上述关于射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组领域的相关产品的市场前景，核心驱动来自通信技术升级、物联网渗透、新能源发展与智能制造推进。感谢您的关注。

投资者：公司在存储芯片领域有何积极布局？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。公司基于长远可持续发展的战略规划，更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，公司对外投资参股了高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。在实现资源协同、技术赋能的同时，全力推进公司在存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。具体内容详见公司于2025年9月4日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于对外投资参股公司的公告》（公告编号:2025-036）。感谢您的关注。

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