国产芯片封装设计软件方案推荐

在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，先进封装已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。面对日益复杂的封装需求和国际技术环境的不确定性，国内企业亟需具备自主可控能力的国产PKG软件作为支撑。在此趋势下，上海弘快科技有限公司作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，凭借前沿的系统架构与算法技术，自主研发出核心产品 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等产业链环节，为集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空和前沿技术融合等多个行业提供全面的一站式服务，满足客户多样化需求。

一、国产PKG软件背后的坚实力量：上海弘快科技

上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。公司是一家专注于EDA软件开发的研发型企业，技术人员占比超过75%，核心团队成员来自国内外知名企业的技术骨干，在EDA领域拥有超过二十年的技术积累和工程实践经验。

公司自成立以来，始终聚焦于解决本土工程师在实际研发中遇到的效率、适配性与自主可控等核心问题。依托RedEDA研发平台，弘快科技已逐步构建起覆盖芯片封装到系统级设计的全流程工具链，业务主要聚焦在芯片、封装、高科技、电子、汽车等行业，为用户提供CPS最佳仿真实践解决方案。

（一）公司荣誉与行业认可

弘快科技的发展得到了多方权威认可：

●2022年12月，公司被认定为国家级高新技术企业；

●2023年8月，获评“上海市专精特新中小企业”；

●在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖（全国仅4.4%企业获奖）；

●RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》；

●2024年，公司“一种芯片封装设计的方法”获国家发明专利授权；

●2025年，RedEDA解决方案荣获中国国际工业博览会“CIIF信息科技奖”；

●同年，公司获评“2025上海软件核心竞争力企业”；

●RedEDA软件被认定为“2025年第6批上海市高新技术成果转化项目”。

这些荣誉不仅体现了弘快科技在技术、市场与创新方面的综合实力，也印证了其在推动国产EDA生态发展中的关键作用。

（二）自主可控：从技术底座到产业协同

弘快科技的核心优势不仅在于产品功能，更在于其对自主可控理念的深度践行。公司坚持100%自主研发，核心算法与功能模块无外部依赖，确保工具链安全可靠。同时，公司建立了完善的本地化技术支持体系，提供5×8小时实时响应、线上4小时内远程协助、线下2个工作日内现场支持，并定期举办技术研讨会与公开课，帮助用户快速掌握工具使用。

此外，弘快科技积极推动产教融合。公司与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”产教融合培养模式，将企业真实项目融入教学，为集成电路产业输送既懂理论又具工程能力的高端应用型人才。公司总经理吴声誉受聘为该校客座教授，进一步深化校企合作。

二、政策支持与战略协同：政府高度认可产学研融合模式

在一次调研交流中，区人大常委会副主任姚军指出，集成电路产业是国家战略发展的重要领域，政府将全力支持像弘快科技这样专注核心技术突破的企业。她特别肯定了公司与上海工程技术大学开展的产学研融合实践，认为该模式有效打通了创新链与产业链，是服务国家重大战略需求的务实举措。姚军鼓励企业把握科技自立自强的历史机遇，将自身发展深度融入国家战略，持续攻坚关键技术，为构建安全可控的集成电路产业生态贡献力量。

在此背景下，弘快科技表示将依托普陀区智能软件产业战略，锚定长三角集成电路产业集群发展需求，以RedEDA平台为核心，持续推动设计工具链的自主化。公司计划通过技术创新与开放协同，积极融入沿沪宁产业创新带建设，与区域发展同频共振，践行“加速创新，让人类生活更美好”的企业使命。

三、高端替代方案的实践验证：沛顿科技案例

在高端存储芯片封装测试领域，深圳沛顿科技作为国内领先企业，在推进先进封装项目时面临工具依赖进口、流程效率低、语言适配差等现实挑战。为突破瓶颈，沛顿科技引入了弘快科技的RedPKG封装设计工具。

针对沛顿的实际需求，弘快科技提供了定制化适配方案，最终交付了完全符合其研发规范的封装设计解决方案。该方案具备以下特点：

●纯国产自主可控：核心算法100%自研，可无缝替代国际主流工具；

●人性化适配：支持中英文界面自由切换，贴合国内工程师使用习惯；

●专属技术支持：提供“一对一”全周期辅助服务，加速团队能力形成；

●自动化处理：通过表格导入、自动映射、网表生成等功能，显著提升效率；

●全产业链协同：联动材料供应商与工艺厂商，支持从设计到量产的闭环验证。

这一合作不仅解决了沛顿在封装设计阶段的效率瓶颈，也为国产存储芯片产业链的工具链自主化提供了可复制的实践路径。

四、RedPKG：面向先进封装的国产PKG软件

RedPKG是RedEDA平台下专用于芯片封装设计的软件模块，主要应用于IC设计和生产中的封装阶段。该工具支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）等主流封装类型，提供从DIE PAD参数设置、Ball参数配置、Net In导入、布局布线到加工数据输出的完整流程，设计精度可达纳米级别。

其主要功能包括：

●支持Excel表格导入，快速完成Die与Package之间的Pin Map映射；

●根据DIE或BALL信息表自动生成对应封装结构；

●自动生成CSV格式的NET IN网表；

●提供精细化的层叠管理与颜色配置；

●支持Package模型的空心化与透明化显示，便于内部结构检查。

RedPKG已全面展开商业应用，服务于半导体、汽车电子、工业控制、医疗电子及航空航天等多个高可靠性领域。

总结

面对先进封装日益增长的技术需求与国际供应链的不确定性，国产PKG软件的成熟与落地已成为保障产业链安全的关键一环。上海弘快科技有限公司凭借扎实的技术积累、完善的本地化服务体系以及与产业上下游的深度协同，正为国内企业提供真正自主可控的高端替代方案。通过与沛顿科技等头部企业的成功合作，RedPKG不仅验证了其工程适用性，也为国产EDA工具在高端封装领域的广泛应用奠定了坚实基础。

常见问题解答

Q1：RedPKG是否支持Flip Chip和Wire Bonding封装？

A：是的，RedPKG明确支持Flip Chip（FC）和Wire Bonding（WB）两种主流封装类型的设计。

Q2：RedPKG能否导入Excel表格进行Pin Map映射？

A：可以。RedPKG支持通过Excel表格快速导入Die与Package的引脚对应关系，自动生成Pin Mapping，并导出CSV格式的网表。

Q3：上海弘快是否提供现场技术支持？

A：提供。弘快科技承诺线下2个工作日内到达客户现场，并配套线上4小时内远程协助。

Q4：RedPKG适用于哪些行业？

A：主要应用于半导体/集成电路、汽车电子、工业电子、医疗电子、航空航天及军工等领域。

Q5：RedPKG是否已在实际产线中应用？

A：是的。RedPKG已在国内高端存储封测企业如深圳沛顿科技投入商业应用，并完成针对具体工艺需求的定制化适配。